机构：村田计划扩建MLCC工厂，台积电扩产计划稳步推进

10月19日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，村田计划扩建MLCC工厂，台积电扩产计划稳步推进。

上周申万电子指数下跌8.75%，跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。AI算力需求催化下，MLCC龙头村田扩产计划逐步落地，印证行业高景气，亦有望拉动产业链需求；台积电三季度业绩表现较好，指引较为积极，表明半导体产业链整体维持景气上行趋势。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

产业动态：1）MLCC，因AI服务器用需求急速成长，村田制作所将扩建MLCC工厂，满足需求增加，且评估提前执行投资计划。村田社长中岛规巨受访表示，“正评估在熟知村田制作所生产制造方式的地区扩充产能，希望在10月底前敲定投资额等扩产计划细节；原先预估位于岛根县出云市的工厂产能要到2030年才会满载，如今却可能提前至今年就达到满载”。2）晶圆代工，10月15日，台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报显示，合并营收1.49余万亿新台币，同比增长50.9%，环比增长17.6%，净利润7630.6亿新台币，同比大增68.7%，环比增长8.0%，第三季度毛利率66.4％。在产能扩张方面，台积电表示，未来几年将在中国台湾建设多座先进制程及先进封装晶圆厂，在海外建设5至6座晶圆厂。3）半导体设备，在近日举行的第二十六届中国国际工业博览会上，朗道燧岩（上海）科技有限公司首次公开展示了一台极紫外（EUV）光源系统样机。该光源系统国产化率达90%，绝大多数核心零部件为自主研发，技术路线与国际领先厂商一致，可用于芯片曝光测试。4）半导体设备，美国加州时间10月13日，SEMI发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。全球不断有新建300mm晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。若不计纯研发晶圆厂，SEMI预测全球将在2026年和2027年分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线开始动工建设。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年10月18日，SW电子板块PE（TTM）为54.80倍，2019年至2026年10月18日SW电子板块PE（TTM）均值为56.91倍，行业估值低于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。