惠丰钻石参加2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会

10月20日，2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会将在江苏苏州举行。惠丰钻石（920725.BJ）诚邀新老朋友莅临交流。

从信息时代迈向智能时代，半导体与光学技术已成为推动社会进步的核心引擎，而超精密加工正是决定器件性能极限与产业化水平的关键工艺。

深耕超硬材料领域多年，惠丰钻石专注人造单晶金刚石微粉等核心产品，并持续推进CVD金刚石产业化布局，产品广泛应用于半导体衬底研磨抛光、光学元件精密加工等环节，为下游客户提供稳定的材料支撑。

本次大会汇聚产业链上下游伙伴，共探超精密加工的前沿技术与应用趋势。惠丰钻石期待与您现场对话，共谋合作。