机构:PCB、MLCC、模拟芯片及功率器件供需趋紧,2026Q3业绩兑现有望进一步强化
报告指出,关注强业绩兑现的SoC、PCB、被动件。
10月19日,国海证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,关注强业绩兑现的SoC、PCB、被动件。
报告具体内容如下:
被动基金已大幅降低半导体持股比重,关注强业绩兑现的端侧SoC、PCB、被动件。过去一周(2026年10月12日-2026年10月16日),上证下跌2.56%,电子行业下跌8.75%,子行业均成下跌趋势,其中其他电子Ⅱ跌幅第一,约10.09%,其次为电子化学品Ⅱ,跌幅约9.39%,光学光电子板块跌幅最小,约7.67%。同期恒生科技、费城半导体分别下跌2.13%和11.41%。在经历了6月份以半导体设备为主线、相对“极致”的科技板块上涨行情之后,电子板块的机构持仓比重和交易拥挤度也一度创下峰值,但根据我们的统计数据,2026年上半年来,被动基金在大市值半导体公司的持仓比重却出现广泛的大幅回落,集中度在设备和材料方向“缩圈”,主动基金整体呈现出小幅增长,这一结构因素也一定程度加剧了行情波动,但同时,被动基金也构成后续流动性改善预期下的增量资金潜力。我们认为,当前从行业基本面角度而言,尽管存储涨价和HBM缺货对于消费电子端侧和AI算力云侧的需求都造成不同程度的压制,但是电子行业的景气度和AI创新迭代依然呈现强势上行趋势,短时间仍关注三季报业绩强兑现的端侧SoC(晶晨股份、翱捷科技、瑞芯微、恒玄科技)、PCB(沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、深南电路)和被动件(三环集团、顺络电子、江海股份)方向,中期继续推荐在良率和产能层面均有大幅改善的Fab端以及受益于资本开支提速、明年订单有望高增长、现已呈现缺货涨价趋势的半导体设备及零部件方向。
PCB产业链三季报预告批量落地,涨价函继续升级,英伟达公布PTFE供应商。据我们统计,截至10月16日,已有超20家PCB产业链企业披露三季报预告。其中龙头沪电股份Q3单季归母净利润25.27~27.77亿元,环比+50%~65%;上游铜箔嘉元科技前三季度同比+1197%~1319%;涨价从原材料向PCB成品的顺价逻辑被利润表验证,三季报或成为产业链业绩释放的拐点。10月13日建滔发布年内第八轮涨价函,2116及以下薄布板料和PP销售价格上调15%,紧缺信号进一步强化。英伟达在OCP大会上展示了NVLink聚四氟乙烯(PTFE)印制电路板(PCB)及超高密度互连方案,并公布了PTFEPCB供应商名单,包括台郡科技、景旺电子、深南电路、迅达科技(TTM)和胜宏科技;覆铜板(CCL)环节涉及生益科技和台虹科技。板块当前位置具备吸引力,优先推荐存在AI供应缺口+新技术+扩产环节(修正涨价透支),包括PTFE/mSAP工艺方向。建议关注:沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、兴森科技、胜宏科技、生益科技、德福科技、江南新材、芯碁微装、东威科技、鼎泰高科。
TI在9月发布新涨价函,周期向上无虞,重申看好本轮模拟周期长度与力度。据芯世相公众号,安森美于10月10日起将对较大范围的产品实施新一轮价格调整,这已是其今年的第二轮涨价。此前9月,TI发布了新的涨价函,通知多款产品将进行价格调整。截至目前,原厂、渠道、一级供应商及终端企业均完成去库;2026Q2-Q3,工业、汽车、数据中心需求同步回暖,库存回归合理区间,订单回流上游;车用模拟、电源管理、光通信芯片已出现交期拉长、涨价迹象。
当下模拟行业正在见到由补库与真实需求推动带来的新订单。同时,我们重申要重视国内模拟公司在收入加速增长下,经营杠杆带来的的利润释放。重点关注:思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、芯朋微、帝奥微、必易微、美芯晟等。
功率企业2026Q3业绩开始兑现,盈利能力全面提升。截至目前,功率半导体企业中扬杰科技、捷捷微电已发布2026Q3业绩预告,三季度两家企业净利润均实现了同环比的快速增长。两家企业均表示需求旺盛带动了订单增长,同时适当进行调价,量价齐升推动业绩高增。两家老牌功率IDM大厂的业绩兑现再次印证了此前我们对板块的乐观观点。今年以来,功率企业已经开启两轮涨价,随着下游越来越多的客户对产业链各环节产能紧缺、各家制造厂商稼动率高位的认知更深入后,行业第三次涨价有望于近期实现落地。需求侧,随着垂直供电架构普及以及800VHVDC/SST架构的渗透率提升,预计AI服务器单机功率器件用量和价值量大幅抬升,有望直接带动硅基mos、SiC/GaN功率半导体进入量价齐升的高景气周期。重点关注华润微、新洁能、扬杰科技、捷捷微电。
日韩原厂结构进一步向AI倾斜,高端涨价持续,密切关注供需趋紧下国产厂商的供应链进展。供给端,村田逐步退出低毛利消费级与车规类产品,聚焦高端市场;此外,村田、三星电机、太阳诱电、京瓷均在推进各自的扩产计划,集体向AI服务器倾斜,预计在过渡期内,两岸厂商有望逐步承接标准型订单。需求端,AI服务器对高端MLCC的旺盛需求导致其供应短缺且稳定,而AI服务器与汽车电子成为支撑两岸MLCC厂商维持高稼动率的增长引擎;消费类低容走弱、高容走强。价格端,2026Q4涨价持续,高端产品价格韧性仍然较强,据Trendforce预估,三星电机将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%-30%,以抑制客户下单意愿、腾出产能以扩充高端产线;应用于AI服务器的高端X6S产品平均涨幅约10%-20%。2026Q4将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升的态势,供需偏紧有望延续至2027~28年。我们认为当前被动元件行业具备高景气度,消费类转单趋势已现,看好高端涨价持续性,动态跟踪低容供需情况,相关厂商2027年具备较强利润弹性,建议关注:三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份。
三大面板厂同步发函公开调价,10月稼动率下调约4pct,面板年内涨价周期有望提前开启。据CINNO公众号,京东方、TCL华星、惠科三大面板厂向三星、LG、索尼等电视品牌提出调价方案:京东方计划2026Q4提价,TCL华星、惠科自9月起洽谈涨价。面板厂同步减产稳价,国庆前后下调主力产线稼动率,10月G5及以上大尺寸面板厂平均稼动率79.6%,环比9月下滑4.2pct。面对TV需求走弱叠加生产成本上升,国内面板厂推动涨价的同时主动调控供给。
本轮三大面板厂同步发函公开调价,打破过往私下默契调价模式,持续多年的面板价格温和波动周期已经结束,新的供需平衡与议价格局正在快速形成。建议关注:京东方、TCL科技、惠科股份、三利谱。
iPhoneDuo预购表现积极,折叠屏供应链有望进入放量阶段。10月16日,iPhoneDuo在全球70多个国家和地区开启预购,首发批次迅速售罄,美国官网各版本交付时间延至2027年1月。我们认为,随着产能和良率逐步提升,iPhoneDuo销量有望持续释放,UTG玻璃、铰链等新增高价值量零部件供应商有望受益。近期IDC数据显示,2026Q3全球智能手机出货量同比下降22%至2.55亿台,全球PC出货量同比下降20.1%至6270万台,存储涨价及供应紧张持续压制终端需求。在传统手机及PC出货承压的背景下,折叠屏凭借更高ASP与差异化形态,有望带来单机价值量提升及结构性增量机会。建议关注:领益智造、蓝思科技、鹏鼎控股、珠海冠宇、立讯精密、长盈精密、歌尔股份等。
AI算力需求持续高增,带动PCB、MLCC、模拟芯片及功率器件供需趋紧,涨价趋势延续,2026Q3业绩兑现有望进一步强化。电子板块经历前期调整后配置价值逐步显现,短期重点关注端侧SoC、PCB、被动件、模拟及功率半导体,中期看好国产算力、半导体设备及零部件,维持电子行业“推荐”评级。
建议关注:
半导体:翱捷科技、通富微电、长电科技、长鑫科技、兆易创新、晶晨股份、中芯国际、华虹华力、寒武纪、澜起科技、北京君正、晶合集成、扬杰科技、格科微、杰华特、伟测科技、圣邦股份、德明利、思瑞浦、乐鑫科技、普冉股份、新洁能、芯朋微、纳芯微、晶丰明源、南芯科技、恒玄科技、龙芯中科、佰维存储、江波龙、华润微、士兰微、斯达半导、卓胜微、豪威集团、思特威、艾为电子、帝奥微、天岳先进设备/材料:中微公司、北方华创、鼎龙股份、中科飞测、长川科技、拓荆科技、华海清科、骄成超声、江丰电子、广钢气体、兴福电子、沪硅产业消费电子/安防:立讯精密、传音控股、华勤技术、长信科技、龙旗科技、蓝特光学、水晶光电、蓝思科技、领益智造、海康威视、大华股份、易德龙、世华科技、视源股份、康冠科技被动件/PCB/面板:三环集团、顺络电子、沪电股份、景旺电子、洁美科技、鹏鼎控股、胜宏科技、芯碁微装、生益科技、鼎泰高科、京东方A、TCL科技
风险提示:下游需求不及预期;技术迭代不及预期;市场竞争加剧;汇率波动风险;地缘政治风险;重点关注公司业绩不及预期。

