机构：全球半导体估值处于较高分位，国内科技行业经调整风险有所释放

10月20日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，台积电Q3业绩超预期，多家A股半导体企业预告三季度业绩倍增。

报告具体内容如下：

投资要点：

电子板块观点：台积电2026年Q3业绩再创历史新高并超出市场预期，同时推进全球近25座厂建设以承接AI强劲需求；多家A股半导体公司发布2026年三季度业绩预告，多家实现业绩倍增或扭亏。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，三季度报告或继续保持高增长趋势，目前全球半导体行业估值整体相对较高，国内市场风险有所释放，可以逢低继续关注。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。

得益于全球AI芯片需求持续强劲，台积电2026年Q3业绩再创历史新高并超出市场预期，公司正同步推进全球近25座厂的建设。台积电Q3营收新台币14942.4亿元（约461.4亿美元），同比增长50.9%，环比增长17.6%；归母净利润新台币7630.6亿元（约235.7亿美元），同比增长68.7%，环比增长8.0%；毛利率为66.4%，同比增长7.0个百分点，EPS为新台币29.43元（约4.6美元）。从制程结构看，7nm及以下先进制程合计占晶圆销售金额79%，其中3nm占比33%为最主要营收来源，5nm占28%，7nm占10%，2nm占比已达8%。从应用平台看，HPC销售额环比增长22%、占比68%，智能手机环比增长10%、占比21%，汽车环比增长23%、占比4%。业务指引方面，董事长魏哲家表示AI需求仍然非常强劲，在先进制程技术强劲需求的支撑下，预估以美元计价的2026全年营收年成长率将达约44%。资本支出方面，台积电2026年前三季度累计资本支出406.4亿美元（Q3为138.4亿美元），预计全年维持600亿-640亿美元，同时魏哲家表示2026-2028年整体资本支出将比过去3年显著更高。台积电目前在全球有近25座厂正在推进，未来几年将在中国台湾兴建13座先进制程与先进封装厂，并在海外兴建5至6座晶圆厂。2nm产能已于2025年Q4以良好良率进入高量产阶段，N2家族技术年产能将在2027年增加超过一倍。3nm产能方面，台积电将在中国台湾新增3座晶圆厂：台南科学园区新3nm厂预计2027年上半年量产，台南另一座新增3nm厂预计2028年上半年量产。海外方面，美国亚利桑那州第二座晶圆厂（3nm）已完成建设并移入机台，预计2027年Q3量产，略微领先原定时程；日本第二座晶圆厂导入3nm技术进展顺利，预计2028年量产。此外，公司证实已派团队赴美国德克萨斯州评估扩产，并与提出Terafab计划的客户持续洽谈。

多家A股半导体企业发布2026年Q3业绩预告，实现业绩倍增或同比大幅扭亏。沐曦股份预计前三季度实现营收25.41亿元-31.06亿元，同比增长105.60%-151.29%，主要系收入大幅增加及对产业链公司投资大幅增加所致；归母净利润5.87亿元-7.17亿元，同比扭亏为盈。长鑫科技预计前三季度营收2650亿元-2700亿元、归母净利润1310亿元-1325亿元，同比扭亏为盈，主要受益于2025年下半年以来AI算力需求快速增长、全球DRAM行业景气度提升、产品供不应求及价格大幅上涨，公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，规模效应持续显现。源杰科技Q3预计营收6.50亿元-7.00亿元，同比增长264.56%-292.60%，预计归母净利润4.03亿元-4.53亿元，同比增长578.85%-659.70%，主要系数据中心业务收入增长、CW产品出货持续增长且需求旺盛。德明利预计营收275.00亿元-295.00亿元，同比增长312.97%-343.00%，预计归母净利润86.50亿元-89.50亿元，同比增长32046.52%-33154.49%，主要系存储业务收入规模与占比进一步提升，企业级存储及嵌入式存储产品成功拓展至海外市场，越南生产基地已实现量产交付。

电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌3.40%，申万电子指数下跌8.75%，跑输大盘5.35点，涨跌幅在申万一级行业中排第30位，PE（TTM）50.47倍。截至10月16日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-9.08%）、电子元器件（-7.72%）、光学光电子（-7.67%）、消费电子（-8.96%）、电子化学品（-9.39%）、其他电子（-10.09%）。海外方面，台湾电子指数下跌6.17%，费城半导体指数下跌11.41%。

投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，估值也处于相对较高水平。近期科技季度报告或陆续发布，由于需求的火热，价格高位，三季报大概率业绩会持续好转。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，全球半导体估值处于较高分位，国内科技行业经过调整，估值有所回落，风险有所释放，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：

（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。

（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。

（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。

（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：

（1）下游需求复苏不及预期风险；

（2）国产替代进程不及预期风险；

（3）AI资本开支不及预期风险。