芯联集成：公司整体订单饱满，12英寸月产能计划从当前5万片提升至7–8万片/月

10月20日，芯联集成-U（688469.SH）发布投资者关系活动记录表。关于模拟IC业务，公司指出，模拟IC是其核心高增长板块，聚焦国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD特色工艺，主攻车载、工控、AI、消费四大核心赛道。在产能方面，模拟IC产能持续爬坡，主要工艺平台包括180nm高压BCD平台、90nm高压BCD平台、DrMOS平台及MCU平台等，并已进入不同阶段的量产或验证。在扩产安排方面，公司整体订单饱满，12英寸月产能计划从当前5万片提升至7–8万片/月，其中可承载5–6万片/月的模拟IC产能，重点承接服务器相关信号链和电源管理芯片等需求。