京东方A:出货预计下滑,钙钛矿、玻璃基封装迎来进展
京东方A披露调研公告,预计2026年面板出货量同比下降,玻璃基封装及钙钛矿业务取得进展,2025年起折旧与资本开支将降低,并推进分红与回购。
近日,京东方A(000725.SZ)接待特定对象调研。针对显示行业,公司预计受存储涨价抑制消费电子需求影响,2026年各应用类别面板出货量预计同比下降。LCD方面,下半年出货量或将环比下滑,但2026年LCDTV大尺寸化趋势延续;OLED方面,下半年柔性AMOLED需求承压明显,行业面临量、价双降。公司正深化品牌客户合作,且第8.6代AMOLED生产线正按计划推进产能爬坡和良率提升。
玻璃基先进封装方面,公司已拉通全流程工艺,试验线实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出送样,并通过多项信赖性标准测试。钙钛矿项目方面,三大研发平台效率不断突破,手套箱效率记录达27.94%,实验线21.39%,中试线20.11%,柔性16.6%。京东方光能钙钛矿户外实证基地已于2026年4月投入运行,规划总装机规模200kW,公司计划今年第四季度在黑龙江漠河、吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。
未来趋势上,随着存量产线折旧减少及在建产线分阶段转固,公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降;显示行业步入成熟期,资本开支金额也将在2025年基础上逐渐降低。股东回报方面,2026年内完成2025年度现金分红20.68亿元,占合并报表当年归母净利润的35.31%;拟使用5-10亿元人民币及5-10亿元港币分别进行A股与B股股份回购注销。截至2026年9月30日,A股注销式回购累计支付549930660.18元,B股注销式回购累计支付410718906.27港元。

