黄仁勋表态2029年前内存难过剩，存储下行担忧缓解提振半导体情绪

截至10月23日13点37分，上证指数跌0.29%，深证成指涨1.11%，创业板指涨2.05%。白酒、保险、证金持股等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.21%，成分股沐曦股份-U（688802.SH）、摩尔线程-U（688795.SH）、帝奥微（688381.SH）、普冉股份（688766.SH）涨超5%，概伦电子（688206.SH）、赛微微电（688325.SH）、南芯科技（688484.SH）、海光信息（688041.SH）、寒武纪（688256.SH）、峰岹科技（688279.SH）等上涨。

消息面上，英伟达CEO黄仁勋在GPU技术大会上表示，到2029年内存供应过剩可能性不大，英伟达将继续大量使用LPDDR和HBM等存储芯片，并对与中国公司合作持开放态度。该表态缓解了市场对存储行业进入下行周期的担忧，提振了半导体板块情绪。

【券商观点：国盛看磷化铟紧缺；中信寻底北证50及半导体；中信建投看设备出海与涨价；中原看AI驱动设备扩产；中诚信看国产替代加速】

国盛证券表示，磷化铟紧缺格局难以短期缓解。全球磷化铟衬底缺货缺口超200万片，头部企业订单已排至2028年，长期协议锁定未来数年产能。叠加6G前传、车载激光雷达、量子计算等新兴领域同步入局抢产，磷化铟需求有望持续增长。供给端，磷化铟无有效缓冲渠道：第一，衬底环节高度垄断，全球高端4/6英寸磷化铟衬底有效产能仅60-75万片/年，AXT、住友电工、JX金属三家海外厂商占据85%以上市场份额，新增产能释放周期长达18-36个月；第二，核心原料高纯铟及高纯红磷资源稀缺，提纯至7N级别量产产线数量极少，产能扩张周期超过3年；第三，磷化铟单晶生长设备海外交付周期12个月以上，设备供给本身存在瓶颈。

中信证券表示，北证50千点关口失守，未来需要观察两点：1）成交量，全市场成交额需回补至160亿元以上并稳定；2）业绩，三季报窗口的盈利验证将决定本轮寻底是“估值修复前的错杀”还是“盈利预期下修的开始”。当前，我们认为处于估值寻底阶段。配置上，建议沿半导体专题的两条线索逢低分批布局、以时间换空间。第一条线索是上游半导体设备与材料的国产替代高确定性，其订单与验证进度相对独立于指数波动，在缩量下跌中被错杀的概率高于基本面恶化概率；第二条线索是设计与测试环节的景气弹性，向上弹性更高但对下游需求与外部流动性更敏感，适合作为组合的进攻端。小市值标的的流动性折价可能放大冲击成本，建议以流动性较好的标的承接仓位。

中信建投证券表示，半导体设备：全球景气周期持续确认，关注出海进程。SEMI更新预测、预计半导体设备未来3年持续增长。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GASBOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

中原证券表示，AI驱动全球晶圆厂加速扩产，国产半导体设备厂商有望充分受益。AI基础设施投资持续加速，推动全球半导体市场强劲增长，存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长的主要动力。AI驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍。根据CounterpointResearch的数据，长鑫科技DRAM全球市占率从25Q1的3%逐步提升至26Q1的8%，长江存储NAND全球市占率从25Q1的8%逐步提升至26Q1的13%，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升；Omdia预计2026年中国存储市场占全球比重约为51%，目前中国存储市场仍然高度依赖进口，长鑫科技与长江存储国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔，国内半导体设备厂商有望迎来黄金发展期。

中诚信国际表示，受产业政策与资金大力支持、外部限制措施持续收紧、下游需求扩张三重因素驱动，2026年上半年国内半导体设备与材料国产替代进程明显加速，从单点突破阶段迈入全链条协同推进阶段。半导体设备和材料替代品类持续拓宽升级，并逐步走向批量供货阶段，但高端核心设备与前沿材料领域仍与海外主流厂商存在较大差距。国产替代进程加速推进有利于提升我国半导体产业链安全韧性与扩产自主性，也为国内设备和材料企业打开了广阔成长空间，但随着行业向高端纵深领域推进，仍需警惕技术落地不及预期、资产折旧高企以及市场竞争激烈等因素对企业经营造成的阶段性压力。

【个股拆解】

沐曦股份：沐曦集成电路(上海)股份有限公司的主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。公司的主要产品是GPU产品。

摩尔线程：摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的主营业务是GPU及相关产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智算板卡、智算一体机、智算集群、桌面图形加速显卡、专业视觉加速卡、边缘AI计算模组、智能体终端设备。

帝奥微：江苏帝奥微电子股份有限公司的主营业务是高性能模拟芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是模拟开关、传感器、运算放大器、高速信号产品、接口芯片、接口检测芯片、转换器产品、电压/电平转换产品、聚合器、DCDC芯片、ACDC芯片、充电产品、负载开关、高边开关、线性稳压器、电源监控产品、驱动产品、辅助电源。

普冉股份：普冉半导体(上海)股份有限公司的主营业务是集成电路产品的研发设计和销售。公司的主要产品是NORFlash、EEPROM、面向中高端2DNAND及其衍生存储芯片、MCU以及模拟产品。

概伦电子：上海概伦电子股份有限公司的主营业务是向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案。公司的主要产品是制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统、技术开发解决方案。

【关注思路】

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。