越南首座芯片厂恐难实现2027年试生产目标,与阿斯麦尚未达成协议
越南首座半导体工厂预计难以按计划在2027年启动试生产。
10月26日,财闻海外资讯援引路透社报道,越南首座半导体工厂预计难以按计划在2027年启动试生产。据知情人士透露,越南军工电信集团(Viettel)与荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML.US)就采购芯片制造设备的谈判已持续数月,但尚未达成任何协议。
今年1月,Viettel在河内郊区为该项目举行了奠基仪式,但路透社上周实地探访发现,厂址仍杂草丛生,无任何建筑施工迹象。Planet Labs(PL.US) PBC及空客公司(Airbus)的卫星图像也证实,该地块至今未有建筑物落成。
据一位直接了解项目内情的人士称,由于Viettel缺乏芯片工厂建设经验,加之政府拨款审批流程缓慢,2027年的目标大概率无法实现。该项目虽在政府推动下持续推进,但具体时间表尚不明确。Viettel方面向路透社声明称项目“正按既定计划和进度推进”,将分阶段实施,并承诺适时披露更多信息。
据悉,Viettel与ASML的谈判涉及购买深紫外光刻机(DUV),该设备用于在硅晶圆上印制电路图案。目前尚不清楚谈判未果的原因,以及具体洽谈的DUV机型——这将决定该交易是否受荷兰出口管制约束,并影响潜在成本估算。越南当局此前估计该厂投资规模约13亿美元(约合人民币92.7亿元)。
ASML本月表示,受人工智能热潮带动,其先进设备未来两年可能无法完全满足市场需求,但旧一代设备的供应约束预计较轻。ASML在极紫外光刻机(EUV)领域处于垄断地位,同时也是浸没式DUV系统的第一大供应商,后者市场面临日本尼康(Nikon,7731.T)的竞争。
Viettel在1月的演示材料中曾计划采用32纳米工艺生产芯片,这一起点对芯片制造新手而言颇为激进。相比之下,塔塔电子(Tata Electronics)与台湾力积电(PSMC,6770.TW)合作、投资110亿美元(约合人民币784.5亿元)的古吉拉特邦项目,计划先从55纳米和90纳米工艺起步,再逐步升级至28纳米。Viettel随后从其官网撤下了32纳米的表述,亦未披露是否与成熟芯片制造商建立技术合作。
据行业人士透露,越南政府吸引外资建厂的努力迄今未果。不过,该国在资本投入较低的半导体封装测试(ATP)领域正快速崛起,英特尔(INTC.US)、安靠科技(Amkor Technology,AMKR.O)、韩美半导体(Hana Micron,067310.KQ)均在越南设有大型ATP工厂。此外,Coherent(COHR.US)及VDL Enabling Technologies Group等ASML供应商亦在越南布局业务。

