海外存储巨头大涨叠加HBM价格看翻倍,半导体全链共振兑现
AI带来的存储芯片需求仍是半导体设备材料板块成长的核心驱动,全球市场竞争力加强叠加国产供应链成熟,设备材料零部件需求显著提升。
截至10月28日10点11分,上证指数涨0.33%,深证成指涨0.94%,创业板指涨1.59%。元件、其他电子、半导体等板块涨幅居前。
ETF方面,芯片ETF易方达(516350)涨2.48%,成分股君正股份(300223.SZ)涨超10%,长川科技(300604.SZ)、澜起科技(688008.SH)涨超5%,圣邦股份(300661.SZ)、盛科通信-U(688702.SH)、翱捷科技-U(688220.SH)、佰维存储(688525.SH)、兆易创新(603986.SH)、寒武纪(688256.SH)、江波龙(301308.SZ)等上涨。
当日,日韩存储芯片巨头集体大涨,SK海力士涨超7%,三星电子涨近5%,费城半导体指数隔夜收涨2.82%。
另据财闻10月27日报道,大摩、花旗、野村密集看多,指出“存储荒”持续,HBM价格或翻倍。
此外,长鑫科技预计前三季度归母净利润1310亿至1325亿元,源杰科技第三季度净利润同比增578%至660%,中微公司预计全年新签订单超100亿元,半导体产业链从存储利润到设备订单呈现全链共振。
长江证券表示,2026年上半年,随着AIcoding、Agent能力提升,Token消耗量快速增长加剧算力供需紧张局面,算力硬件全产业链量价齐升,业绩加速兑现,机构也趋向重点配置;2026年年中以来,对AI投资回报率和资本开支持续性的担忧显现,同时利率和地缘政治带来通胀压力,加大了板块调整力度。AI的成长逻辑沿着产业链向上游核心领域传导,设备材料板块估值明显修复。半导体设备和材料板块当前动态市盈率分别处于(近三年)82.47%和79.22%分位点。展望后续行情,我们认为AI带来的存储芯片需求仍是国产半导体设备材料板块成长的核心驱动,两存在全球市场竞争力加强叠加国产供应链的成熟,设备材料零部件的需求显著提升。
【个股拆解】
君正股份:北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是存储芯片、计算芯片、模拟芯片。
长川科技:杭州长川科技股份有限公司的主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司的主要产品是测试机、分选机、自动化设备、AOI光学检测设备。
澜起科技:澜起科技股份有限公司的主营业务是为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。公司的主要产品是内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片、时钟芯片、津逮CPU及数据保护、可信计算加速芯片。
圣邦股份:圣邦微电子(北京)股份有限公司的主营业务是高性能、高品质模拟集成电路研发与销售。公司的主要产品是信号链类模拟集成电路、电源管理类模拟集成电路、传感器及存储器。
盛科通信:苏州盛科通信股份有限公司的主营业务是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是以太网交换芯片及配套产品。
【关注思路】
芯片ETF易方达(516350.SH)跟踪芯片产业指数(h30007.CSI),被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节,成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业,前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。

