日韩股市分化，AI拉动高容MLCC需求，明年上半年供给紧张，三星加速锁定长期订单

10月29日，日经225指数收涨1.10%，报64659.47点；韩国KOSPI指数收跌1.24%，报5937.66点。

消息面上，三星电子第三季度芯片利润不及预期，三星电子称，已与10家大客户签署长期供货协议（LTA）；正与另外10家客户洽谈多年期供货协议。长期供货协议拓展至移动、汽车及其他客户领域。到2030年，长期供货协议占芯片产能比例将达到60%-70%。正与部分客户洽谈延长合同期限。

据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，随着AI应用由模型训练走向推理与AI智能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增，导致高容常规品供货尤为吃紧。在英伟达Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及超威MI450开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重的时间点。集邦咨询预估，高端MLCC缺口将延续至2027年上半年，定价主导权仍在卖方，即将于2026年11月启动的2027年第一季议价，日系厂商跟进三星电机涨价的机率相对较大。