航天控股获深度报告覆盖：IPM产业化拐点确立，PCB主业估值有望重估

港股PCB老牌厂商航天控股（00031.HK）日前获同花顺金融研究院更新深度报告覆盖，报告指出，作为中国航天科技集团境外唯一直接持股的上市公司，公司核心主业为PCB及载板制造，当前估值与业务结构明显错配，主业成长性与资产价值尚未充分反映。

PCB主业：AI算力驱动，盈利待修复

公司深耕电子电路超50年，形成PCB及载板牵引、半导体器件协同的业务体系。2026年上半年营收21.01亿港元，同比增3.85%；电子电路与半导体器件营收9.63亿港元，同比增15.61%，占比升至46%；剔除投资性房地产公允价值变动影响，EBITDA为2.58亿港元，同比增9.3%。AI算力驱动行业高增，Prismark预计2026年全球PCB市场规模达1019亿美元，同比增18.8%。公司线路板业务上半年营收6.45亿港元，同比增26.88%，AI端侧、光模块及车载载板等高附加值产品成为增量，已布局400G至3.2T全系列光模块PCB。短期受原材料涨价及南通载板工厂爬坡影响盈利承压，后续有望随顺价与产能释放修复。

功率器件封装业务：产业化拐点全面确立

智能功率模组（IPM）封装业务2025年已实现全面投产，出货量达980万颗、同比增长370%，营收0.82亿港元、同比增长382%，为增速最快的业务板块；产品已进入国内主流新能源汽车供应链，2025年上车量达3万台且实现终端零失效。2026年上半年营收5754万港元、同比增长84.38%，持续保持快速增长，产能利用率升至111%，二季度实现季度性盈利。公司已启动二期产能建设，拟两年新建6条产线，并已具备SiC功率模组封装技术、实现小批量出货，有望依托AI算力与新能源汽车双赛道打造全新增长极。

估值水平：显著低估，安全边际充足

公司2025年度营收规模已达40亿港元，资产负债率长期保持在40%以下，资本结构稳健。物业租赁业务占营收比重不高，却对报表端盈利扰动较大；剔除该业务影响，2025年全年PCB主业EBITDA为2.58亿港元。当前公司总市值仅11.41亿港元，PB约0.16倍，明显低于A股PCB可比公司20—30倍、港股15—25倍的EV/EBITDA（TTM）估值锚。此外，公司持有PI膜龙头瑞华泰20.26%股权，截至2026年10月26日对应公允价值约7.91亿元（9.32亿港元）。上述因素为公司估值提供充足安全边际。

完整深度报告可在同花顺平台查阅。