韩国半导体出口同比激增259%,科创板设备企业订单排至2027年
半导体设备景气延续,国产替代空间广阔;AI算力建设带动先进制程及封装设备需求,高压直流供电、散热、CPO等方向受关注。
截至11月2日14点12分,上证指数涨0.85%,深证成指涨1.78%,创业板指涨2.22%。影视院线、游戏、文化传媒等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片ETF易方达(589130)涨3.02%,成分股安集科技(688019.SH)、格科微(688728.SH)、翱捷科技-U(688220.SH)、沪硅产业(688126.SH)涨超10%,富创精密(688409.SH)、华虹宏力(688347.SH)、中船特气(688146.SH)、普冉股份(688766.SH)、睿创微纳(688002.SH)、华海清科(688120.SH)涨超5%。
消息面上,受全球人工智能投资需求强劲提振,韩国10月半导体出口额达564亿美元,同比大增259%,计算机出口额同比激增496.6%,芯片价格和销量维持高位,AI服务带动服务器需求增加。除此之外,科创板16家半导体设备企业第三季度均实现营收正增长,14家实现盈利,中微公司第三季度归母净利润同比增长159.02%,头部设备企业在手订单饱满,交付周期已排至2027年上半年。SEMI数据显示,2026年二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%至405.3亿美元,连续两个季度刷新纪录。
【券商观点:东吴看好设备景气与替代;招银关注供电散热及CPO;中信看好美科技反弹】
东吴证券表示,半导体设备景气延续,国产设备有望受益于行业beta与国产替代alpha。AI算力建设带动先进逻辑、先进存储及先进封装设备需求,国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间;SoC芯片设计和制造复杂度提升,对测试机性能及测试覆盖率提出更高要求;CoWoS、HBM等先进封装技术发展,进一步拓展键合、减薄、电镀、清洗及切磨抛等设备的应用空间。
招银证券表示,湾芯展2026于10月14日至16日在深圳举办。我们梳理了参与的十个论坛近70场演讲,聚焦六个产业方向。我们观察到:1)产业关注点正从AI算力单芯片性能转向系统级效率,Token成本与响应时延成为客户采购的核心指标;2)800V高压直流供电已获产业链一致支持,散热与翘曲成为先进封装可靠性的主要难题;3)超节点、混合键合与8英寸SiC已进入产业导入阶段;4)CPO与玻璃基板的量产节奏仍存在不确定性,与会产业方预计CPO于2027-28年前后量产。我们认为,高压直流供电与散热、存储新方向(分层存储与内存扩展)、混合键合与玻璃基板、CPO光互连以及设备与零部件国产替代是未来一至两年值得重点关注的方向。
中信证券表示,进入2026年下半年,美股科技持续围绕高频AI叙事变化来回震荡,而债券CDS向股价的传导亦相应推升短期市场波动性。美股半导体硬件自10月上旬以来的下跌,仍基本符合6月中旬以来市场交易逻辑,但宏观流动性压力、中期选举不确定性等带来的压制胜于AI叙事阶段性悲观转向。伴随最近1~2周主要宏观、产业扰动事件的出清,以及AI乐观叙事的阶段性回归等,我们看好中期选举之后美股科技反弹的可能,建议半导体硬件为首要方向。
【个股拆解】
安集科技:安集微电子科技(上海)股份有限公司的主营业务是关键半导体材料的研发和产业化。公司的主要产品是化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品。
格科微:格科微有限公司的主营业务是CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司的主要产品是CMOS图像传感器、显示驱动芯片。
翱捷科技:翱捷科技股份有限公司的主营业务是各类集成电路及其应用系统和软件的开发、设计,委外生产和销售芯片产品,并提供相关技术服务和售后服务。公司的主要产品是蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片。
沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅片、受托加工服务。
富创精密:沈阳富创精密设备股份有限公司的主营业务是半导体设备精密零部件研发和制造。公司的主要产品是匀气盘、静电卡盘、金属加热盘、阀门。
【关注思路】
科创芯片ETF易方达(589130.SH)跟踪上证科创板芯片指数,一键布局科创板芯片产业龙头,成长性优势凸显,前五大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司。

