海外半导体出口激增与国内设备订单饱满,国产替代与先进封装哪条主线将率先兑现?

财闻 2026-11-02 15:46:09

AI基础设施持续扩张叠加HBM代际升级,存储供需偏紧有望延续,半导体设备国产替代与先进封装需求提升。

截至11月2日收盘,上证指数涨1.08%,深证成指涨1.63%,创业板指涨1.87%。影视院线、游戏、文化传媒等板块涨幅居前。

ETF方面,科技ETF易方达(159807)涨1.00%,成分股恒生电子(600570.SH)涨停,沪硅产业(688126.SH)、同花顺(300033.SZ)、龙芯中科(688047.SH)、宝信软件(600845.SH)、北方华创(002371.SZ)、华润微(688396.SH)涨超5%,金山办公(688111.SH)、海光信息(688041.SH)、澜起科技(688008.SH)等上涨。

消息面上,受全球人工智能投资需求强劲提振,韩国10月半导体出口额达564亿美元,同比大增259%,计算机出口额同比激增496.6%,芯片价格和销量维持高位。科创板16家半导体设备企业第三季度均实现营收正增长,14家实现盈利,中微公司第三季度归母净利润同比增长159.02%,头部设备企业在手订单饱满,交付周期已排至2027年上半年。

【券商观点:东吴看好设备国产替代与先进封装;天风看好存储供需偏紧】

东吴证券表示,半导体设备景气延续,国产设备有望受益于行业beta与国产替代alpha。AI算力建设带动先进逻辑、先进存储及先进封装设备需求,国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间;SoC芯片设计和制造复杂度提升,对测试机性能及测试覆盖率提出更高要求;CoWoS、HBM等先进封装技术发展,进一步拓展键合、减薄、电镀、清洗及切磨抛等设备的应用空间。

天风证券表示,我们认为,AI基础设施持续扩张叠加HBM代际升级,或推动HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求同步增长,存储供需偏紧有望延续,并带动存储制造、先进封装及测试设备需求提升。

【个股拆解】

恒生电子:恒生电子股份有限公司的主营业务是证券、金融、交通等行业计算机软件产品和系统集成的开发及销售,计算机及配件的销售。公司的主要产品是财富科技服务、资管科技服务、运营与机构科技服务、风险与平台科技服务、数据服务业务、创新业务、企金&保险核心、金融基础设施科技服务。

沪硅产业:上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是半导体硅片、受托加工服务。

同花顺:浙江核新同花顺网络信息股份有限公司的主营业务是为各类机构客户提供各类基于AI的软件产品和系统维护服务、金融数据服务、智能推广服务,为个人投资者提供各类基于AI的金融资讯、投资理财分析工具、理财产品投资交易服务等。公司的主要产品是增值电信服务、软件销售及技术维护服务、广告及互联网推广服务、基金代销、其他交易服务。

龙芯中科:龙芯中科技术股份有限公司的主营业务是处理器及配套芯片的研制、销售及服务。公司的主要产品是处理器及配套芯片产品、基础软硬件解决方案。

宝信软件:上海宝信软件股份有限公司的主营业务是软件开发及工程服务、服务外包、系统集成。公司的主要产品是软件开发、信息系统集成服务、信息系统运行维护服务、大数据服务、工业自动控制系统装置,智能交通、智能建筑、机电一体化系统及产品,公共安全防范工程及信息系统安全工程的施工和维修,在线信息与数据检索、第一类增值电信业务中的因特网数据中心业务、第二类增值电信业务中的信息服务业务。

【关注思路】

科技ETF易方达(159807.SZ)跟踪中证科技50指数,布局中国科技龙头核心资产,前五大权重股包括中际旭创、恒瑞医药、寒武纪、海光信息、中芯国际。

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