芯碁微装盘中跌超5%，三季报业绩高增及机构调研

11月3日，芯碁微装（09630.HK）盘中跌超5%，截至10时35分，跌5.01%，报166.700港元/股，成交额1852.32万港元。

消息面上：11月3日，华安证券发布机械设备行业周报称，2026年前三季度PCB设备头部企业业绩全面高增。其中，芯碁微装营收17.8亿元同比增长91%，归母净利4.6亿元同比增长132%，毛利率44%，净利率26%，合同负债1.8亿元同比增加167%。PCB直写成像设备需求旺盛，先进封装设备已由验证导入转向规模交付，半导体业务收入占比显著提升。

调研纪要显示，公司Q3新签订单环比Q2保持增长，CO2激光钻孔设备供不应求，类载板相关设备订单呈现爆发式增长，前三季度WLP系列设备已贡献近亿元收入，面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单。

根据10月29日披露的机构调研信息，建信基金近期对17家上市公司进行调研，其中包括芯碁微装。调研纪要显示，公司单三季度整体汇兑损失超4000万元，受益于PCB和半导体下游高景气度，Q3新签订单环比增长，WLP和PLP系列产品性能比肩海外头部厂商，已与多家海外客户保持密集交流。