机构：四大云厂2026Q3云业务延续高增，SK海力士、三星电子业绩亮眼

2026年11月3日，东海证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，四大云厂2026Q3云业务延续高增，SK海力士、三星电子业绩亮眼。报告具体内容如下：

电子板块观点：美国四大云厂商2026Q3云业务高增延续，资本开支与现金流分化加剧，引发市场对AI长期投入回报产生担忧；SK海力士、三星2026Q3业绩均创历史新高，存储业务全面放量，资本开支持续扩张以承接高端存储需求。我国半导体在AI需求的驱动下业绩表现良好，三季度整体表现良好。但市场对AI产业链上游企业长期持续业绩好转存在分歧，资金更为谨慎。短期恐慌资金释放较多，或有探底回升的反弹行情，建议尽量逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。

美国四大云厂商2026Q3云业务高增延续，资本开支与现金流分化加剧。亚马逊当季营业利润率13.9%创历史新高，AWS营收同比增长39%，单季资本开支高达772.6亿美元远超预期，过去十二个月自由现金流由正转负至-424亿美元，管理层预告2027年支出还将显著增加。微软2027财年第一财季（截至2026年9月30日）营收922.8亿美元，同比增长19%，净利润366亿美元，同比增长32%，均超市场预期；Azure云收入同比增长48%高于预期，当季资本开支393.7亿美元同比翻倍，自由现金流186.3亿美元保持正值。谷歌当季营收1275.8亿美元，同比增长25%，但低于预期的1282亿美元，净利润约262亿美元同比下降约25%，每股收益2.12美元远低于预期的3.02美元；云业务收入同比增长103%至307亿美元，但核心搜索广告收入增速放缓，当季自由现金流为-90.7亿美元、连续第二个季度为负；资本开支513.6亿美元低于551亿美元的市场预期，2026年资本支出预期为1950亿至2050亿美元，2027年预计超过3000亿美元。Meta上周发布财报，营收与当期指引均超市场预期，广告业务仍是核心增长引擎，同比增长26%达630.61亿美元；三季度资本开支349.1亿美元，自由现金流为-21.2亿美元，2026年资本支出预期收窄至1350亿至1450亿美元，第四季度营收指引落在730亿至760亿美元区间、中值745亿美元高于市场预期。整体来看，AI驱动的算力投资仍是四大厂商资本开支的主线，但巨额支出正持续侵蚀自由现金流，云业务增速与盈利质量成为后续分化的关键变量。

SK海力士、三星2026Q3业绩均创历史新高，存储业务全面放量，资本开支持续扩张以承接高端存储需求。

（1）SK海力士2026Q3实现营收104.62万亿韩元，首次突破百万亿韩元，环比增长32%；营业利润83.33万亿韩元，环比增长38%，营业利润率高达80%。增长核心来自HBM4出货全面展开，叠加服务器DDR5销售大增，321层TLC企业级SSD持续放量。公司判断存储供不应求将延续至2030年，已与14家主要客户签订长期供应协议，锁定2027至2028年总产能50%以上。产能方面，M15X工厂HBM4产线年底前提升产能，预计Q4HBM4出货量和收入将超过HBM3E；龙仁一期晶圆厂明年投产，明年基础设施投资将大幅增加。

（2）三星电子2026Q3实现营收195.3万亿韩元，环比增长14%，创季度历史新高；营业利润107.4万亿韩元。存储业务受益于AI需求驱动，HBM4销售大幅扩大，服务器DDR5及企业级SSD需求旺盛，营收和营业利润均创历史新高；系统LSI受新机型SoC和图像传感器量产拉动，代工受HBM基片及先进制程销售扩大推动，业绩显著改善。DX部门受旗舰新机发布推动营收环比增长，但受零部件成本上升拖累，录得营业亏损0.8万亿韩元。资本开支方面，Q3资本支出29万亿韩元，环比增加12.2万亿韩元；全年预计约84.4万亿韩元，其中DS部门76.8万亿韩元，重点投向新晶圆厂及AI/HPC基础设施。

电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌2.92%，申万电子指数下跌13.82%，跑输大盘10.90点，涨跌幅在申万一级行业中排第30位，PE（TTM）43.75倍。截至10月30日，申万电子二级子板块涨跌：半导体（-13.81%）、电子元器件（-18.45%）、光学光电子（-10.63%）、消费电子（-10.99%）、电子化学品（-12.46%）、其他电子（-13.55%）。海外方面，台湾电子指数下跌0.79%，费城半导体指数下跌0.84%。

投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，三季报整体业绩良好，基本面高景气度或继续持续到2027年。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但目前全球半导体估值处于较高分位，国内科技行业经过调整，估值有所回落，风险有所释放，短期可能存在探底回升的反弹行情，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：

（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。

（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。

（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。

（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：

（1）下游需求复苏不及预期风险；

（2）国产替代进程不及预期风险；

（3）AI资本开支不及预期风险。