壁仞科技盘中跌超5%，股价创新低且摩根士丹利减持

11月3日，壁仞科技（06082.HK）盘中跌超5%，截至12时2分，跌5.88%，报18.900港元/股，成交额22342.41万港元。

消息面上：11月4日至6日将在南京举行第二十四届半导体封测年会。壁仞科技与华天科技、长电科技、通富微电等半导体封测、芯片设计等领域龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。

国产GPU企业盈利进度出现分化，摩尔线程与沐曦股份前三季度扣非净利润转正，燧原科技预计仍亏损。壁仞科技尚未披露三季度业绩，半年报显示其上半年营收12.36亿元，同比增长1997.6%，经调整期内亏损3.37亿元。

香港交易所信息显示，10月22日摩根士丹利在壁仞科技H股的持股比例从5.61%降至4.97%。