美股科技股多数反弹！三星得州厂将为AMD和英伟达生产HBM基础裸片

11月3日，美股三大指数开盘涨跌不一，道琼斯指数跌0.36%，标普500指数涨0.09%，纳斯达克综合指数涨0.36%。

热门股票中，英伟达（NVDA.US）股价上涨2.17%，苹果（AAPL.US）股价下跌3.8%，微软（MSFT.US）股价上涨0.66%，谷歌-A股价上涨0.76%，亚马逊（AMZN.US）股价上涨1.39%，台积电（TSM.US）股价上涨1.4%，SpaceX（SPCX.US）股价上涨1.33%，特斯拉（TSLA.US）股价上涨0.46%，Meta（META.US）股价上涨1.03%，博通（AVGO.US）股价上涨1.44%，SK海力士（SKHY.US）股价上涨2.61%，美光科技（MU.US）股价上涨2.62%，超威半导体（AMD.US）股价上涨2.27%，阿斯麦（ASML.US）股价上涨1.92%，思科（CSCO.US）股价上涨0.49%，甲骨文（ORCL.US）股价上涨1.91%，英特尔（INTC.US）股价上涨1.83%，戴尔科技（DELL.US）-C股价上涨2.45%，ARM股价上涨2.04%。

同时，苹果股价低开近4%，苹果CEO特努斯在财报会上表示，内存价格上涨正拖累公司新一季度毛利率环比下滑，预计未来内存成本会更高。

消息面上，苹果CEO特努斯在财报会上表示，内存价格上涨正拖累公司新一季度毛利率环比下滑，预计未来内存成本会更高。 三星电子将利用其位于美国得州的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工。 马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判。台积电或将承担晶圆厂建设和运营的主要责任。 高通（QCOM.US）宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已完成了硬件验证，搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样。 Anthropic表示，力争到2026年底算力规模将超过3.5吉瓦，明年目标翻倍。

摩根士丹利（MS.US）CEO表示，未来十年AI资本支出可能达到10万亿至15万亿美元。目前已经有2万亿至3万亿美元的资金作出投入承诺或已经落地。