半导体设备前三季业绩高增,头部企业订单充沛交付排至2027年
半导体设备前三季业绩高增,头部企业订单排至2027年,AI算力驱动先进逻辑、存储及封装设备需求,国产替代空间广阔。
截至11月4日收盘,上证指数涨2.16%,深证成指涨4.22%,创业板指涨6.40%。科创次新股、国家大基金持股、半导体等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片设计ETF易方达(589030)涨11.40%,成分股思瑞浦(688536.SH)涨停,翱捷科技-U(688220.SH)、盛科通信-U(688702.SH)、普冉股份(688766.SH)、沐曦股份-U(688802.SH)、龙迅股份(688486.SH)、聚辰股份(688123.SH)、恒玄科技(688608.SH)、芯朋微(688508.SH)、峰岹科技(688279.SH)涨超10%。
消息面上,半导体设备板块领涨市场,京仪装备、芯源微、华峰测控等多只个股涨停;27家半导体设备公司前三季度营收同比增长24.89%,归母净利润同比增长65.33%。据每日经济新闻报道,14家半导体设备公司前三季度归母净利润同比增长59.5%,其中中微公司增长241.31%、拓荆科技增长336.79%;盛美上海在手订单170.73亿元、同比增长88.2%,头部设备企业交付周期已排至2027年上半年。东吴证券指出,半导体设备前道规模效应逐步显现,AI算力建设带动先进逻辑、先进存储及先进封装设备需求,国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间。
中国银河表示,本周A股半导体板块加速下跌,同时三季度业绩集中披露,除半导体设备板块业绩释放受限外,其余板块三季度业绩整体表现强劲;我们认为近期A股半导体板块行情表现主要受资金面恐慌踩踏影响。受部分权重公司业绩不及预期影响美股费城半导体指数下跌风险加大,预计将对A股半导体板块反弹行情有所压制;同时A股半导体板块已经先于费城半导体在9月下旬-整个10月进行了风险释放,我们认为继续下行空间有限。可基于中期视角筛选股价已充分回调的个股。
【个股拆解】
思瑞浦:思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司的主营业务是模拟和数模混合产品研发和销售。公司的主要产品是放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端。
翱捷科技:翱捷科技股份有限公司的主营业务是各类集成电路及其应用系统和软件的开发、设计,委外生产和销售芯片产品,并提供相关技术服务和售后服务。公司的主要产品是蜂窝基带、智能SoC、定制类云/端侧计算芯片。
盛科通信:苏州盛科通信股份有限公司的主营业务是以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司的主要产品是以太网交换芯片及配套产品。
普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司的主营业务是集成电路产品的研发设计和销售。公司的主要产品是NORFlash、EEPROM、面向中高端2DNAND及其衍生存储芯片、MCU以及模拟产品。
沐曦股份:沐曦集成电路(上海)股份有限公司的主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。公司的主要产品是GPU产品。
【关注思路】
科创芯片设计ETF易方达(589030.SH)跟踪科创芯片设计指数(950162.CSI),是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业,前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪,具有较高的AI产业链纯度和弹性特征,投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。

