三星拟在牙山动工建设HBM封装厂

11月5日，财闻援引韩媒报道，三星电子（005930.KS）会长李在镕（Jay Y. Lee）下周将出席位于韩国忠清南道牙山市温阳园区的先进封装厂开工仪式，正式启动总投资46万亿韩元（约2,414亿元人民币）的半导体“超级项目”。该厂专门用于高带宽存储器（HBM）生产，标志着忠清地区向下一代存储芯片后端处理核心枢纽迈进的第一步。

据业界消息，开工仪式定于本月12日举行。李在镕将携三星电子副会长全永铉、三星电机（Samsung Electro-Mechanics，009150.KS）社长张德贤、三星显示（Samsung Display）社长李清、三星SDI（006400.KS）社长崔周善等主要关联公司高管共同出席。

温阳5号厂将专用于HBM生产。今年7月，韩国政府曾在三星显示牙山园区召开忠清地区先进产业发展国家简报会，公布三项“国家跃进超级项目”。三星当时披露总投资计划达113万亿韩元（约5,928亿元人民币），其中46万亿韩元将中长期投入HBM后端处理工厂。

李在镕当时表示：“位于国家中心的忠清地区将作为信息技术和材料零部件全球枢纽实现更大发展。人工智能时代的未来取决于驱动AI的材料和零部件，这也直接关系到三星的未来。”

温阳园区1991年作为芯片封装测试产线投入使用，目前运营着成品半导体出货前的性能和品质验证测试线。三星电子HBM供应量预计今后三年年均增长52%，因此有必要扩充先进封装产能以支撑该规模。原先集中于天安园区的先进封装职能将延伸至温阳。5号厂建成后，园区总 floor space 将从27万平方米增至42万平方米，增幅约56%。先进封装是将多枚存储芯片垂直堆叠以生产单枚高性能半导体的后端技术。

三星设定了将忠清地区（包括天安和牙山）打造为先进材料和零部件全球基地、创造25万个优质就业岗位的目标。三星显示计划向牙山投资67万亿韩元（约3,513亿元人民币）建设显示产业集群；三星SDI将向天安投资9万亿韩元（约472亿元人民币），建立下一代电池量产验证线。