英伟达、英特尔，下周首尔见

11月5日，财闻援引韩媒消息，英伟达（NVDA.US）与英特尔（INTC.US）将于下周在首尔接连举办人工智能峰会，深化与韩国半导体及电子元器件企业的合作。两家美国芯片巨头已将合作范围从存储芯片扩展至封装基板、硅电容器等领域，此次系列活动有望进一步巩固其与韩国AI硬件供应链的纽带。

英伟达"AI Day Seoul 2026"将于11月9日起在首尔江南区COEX举行为期两天的活动，预计吸引2000名参会者。首日安排技术演讲，次日设动手实践工作坊及专题环节。开幕当天，英伟达机器人与边缘AI副总裁Deepu Talla、应用研究副总裁Jonathan Cohen将分别阐述公司在物理AI与智能体AI领域的战略。

作为英伟达核心合作伙伴，三星电子与SK海力士（SKHY.US）以赞助商身份参会，并将展示应用英伟达AI技术于存储芯片开发的成果。三星电子首日将发布案例研究，介绍其如何利用英伟达AI软件PhysicsNeMo分析芯片设计所需的物理现象；SK海力士则将阐述如何借助英伟达计算加速软件库CUDA-X缩短芯片制造流程中的仿真时间。据消息人士透露，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）长女、公司产品营销高级总监Madison Huang预计下周访韩出席该会议。

英特尔"AI Summit Seoul 2026"将于11月12日同址举办。英特尔数据中心集团AI产品与上市战略副总裁Anil Nanduri将发表主题演讲，SK海力士副总裁Joo Young-pyo亦将在当天上午就面向AI系统高效扩展的存储与系统设计方向进行演讲。

市场关注两场峰会能否推动两家公司与韩企的供应链合作扩容。英伟达AI芯片所需的高带宽存储（HBM）等核心组件由三星电子与SK海力士供应；英特尔亦与韩国存储厂商就服务器DDR5 DRAM开展合作。此外，两家公司在高性能倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基板、硅电容器等先进元器件领域均已与韩国企业建立伙伴关系。