兆驰股份：光器件业务整体运营保持平稳，25G以下DFB光芯片已完成批量出货

11月5日，兆驰股份（002429.SZ）发布投资者关系活动记录表。在光通信业务方面，公司表示其光器件业务整体运营保持平稳，BOSA 产品单月出货量已达1000万只，市场份额处于行业领先水平。光芯片方面，25G 以下 DFB 光芯片已完成批量出货，70/100/200mW CW DFB 芯片已进入测试验证阶段，测试通过后将有序推进市场导入与客户验证工作；光模块方面，高速光模块正加速推进扩产进程，产线已进场调试，产能正逐步爬坡释放。

关于光通信板块的专项布局，公司透露，其旗下光芯片及光模块的研发运营主体已联合申报了“多通道高速激光器气密封装技术研究”与“高速光模块系统集成及工程化应用研究”科技重大专项方案，目前相关论证工作已经启动。若上述研究项目落地，将与公司此前在光通信领域布局的光关键技术及研究成果形成有效衔接，构建起“材料—芯片—器件—模块”完整闭环，从而进一步深化垂直产业链布局。