不只卖芯片！AMD把智能体主机、一体机和ROCm生态搬进进博会

财闻 李向磊 发自上海

11月6日，第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正在举行。作为连续六年亮相进博会的全球科技巨头，AMD围绕云端算力、智能体主机、行业智能体AI落地场景及开源生态等重点领域，集中展示了多项技术创新与应用成果，助力推动智能体AI从技术演示走向千行百业的规模化应用。

“智能体AI正在推动计算需求持续扩大。AMD持云、边、端的全栈算力和开放的软件生态，与中国客户、合作伙伴及开发者共同创新。”AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，期待通过进博会这一开放平台，把全球领先的计算和产品与中国丰富的产业场景深度结合，让AI真正转化为产业发展的生产力。

财闻在现场看到，围绕“算力底座、全栈产品、行业落地”的叙事主线，AMD展台系统呈现从数据中心到个人终端、再到边缘设备的完整计算布局，覆盖AMD EPYC服务器处理器、锐龙AI处理器、AMD锐龙Threadripper PRO工作站处理器、Radeon专业显卡、锐龙嵌入式处理器及Kria自适应SoC等产品和技术。

首次在中国市场展示第六代AMD EPYC（霄龙）处理器，成为AMD展台的一大看点。现场工作人员向财闻介绍，作为面向智能体时代的高性能服务器CPU，第六代AMD EPYC（霄龙）处理器基于新一代“Zen 6”架构和先进的2nm制程工艺，延续AMD在云计算、企业级应用和高性能计算领域的领先性能。

在AMD全球副总裁、大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾看来，随着智能体AI加速发展，推理正成为越来越重要的AI工作负载，并推动数据中心计算架构不断演进。CPU在AI基础设施中的作用愈发关键，正在成为支撑新一代AI数据中心不可或缺的核心计算引擎。

“AMD EPYC（霄龙）处理器凭借高核心密度、高内存带宽及出色的能效表现，能够高效支持多智能体并行、复杂任务编排与数据处理，为智能体AI的规模化部署提供强大算力支撑。”唐晓蕾表示。

随着AI从“回答问题”走向“完成任务”，企业与个人对本地AI的需求日益多元。面向这一趋势，AMD提出覆盖个人智能体电脑、智能体主机和通用多智能体群组的企业自建AI能力“三件套”，为不同规模的企业和个人提供更加灵活、多元的智能体部署选择。

在本届进博会上，AMD展示了智能招投标一体机、端侧金融智能体解决方案等创新应用，覆盖智能招投标、卷宗识别、合同审查、文书起草、金融分析与研究等实际业务场景，展现智能体主机在支撑企业级智能体AI应用落地方面的价值。

值得注意的是，AMD还致力于通过开源ROCm软件平台、开发者社区、高校合作和生态伙伴计划，持续降低AI开发、迁移和部署门槛，为开发者提供更多选择。

作为AMD开放战略的重要组成部分，ROCm支持各大主流开源生态，推动大模型、算子库和开发工具的兼容与优化。2026年是ROCm推出十周年，AMD借此机会发布了ROCm 10.0及AI原生开发体验方案ROCm.AI，在持续提升AI训练与推理性能的同时，进一步简化AI工作负载的部署、调试与优化流程，降低开发者的使用门槛。

在创新人才培养方面，AMD通过“春雨计划”与中国高校共建AI实训教室和创新应用示范站，推动ROCm开源软件和锐龙AI端侧平台进入教学和科研场景。本届进博会上，AMD集中展示了多项高校创新实践成果，包括华东师范大学基于锐龙AI Max+ 395处理器开展的蛋白质结构识别与设计AI for Science研究，以及北京工业大学的智能家居项目，展现了青年人才依托算力平台开展技术探索与应用创新的成果。

此外，AMD还通过中国研究生电子设计竞赛、锐龙AI智能体大赛和春笋开发者社区等多元平台，支持更多学生与年轻开发者从生态使用者成长为开放生态的参与者和贡献者。

AMD相关负责人对财闻表示，在赋能智能体AI时代的进程中，AMD将持续发挥覆盖云、端、边的全栈算力优势，携手中国生态伙伴深化技术创新、开源生态建设与人才培养，推动智能体AI在更多行业场景中落地，为千行百业的智能化发展提供坚实支撑。