晶合集成拟引入关联方对全资子公司增资91亿元 持股比例降至约63.96%

11月5日，晶合集成（02249.HK）董事会于2026年11月5日审议批准，拟与目标公司合肥晶奕集成电路有限公司、控股股东合肥建投及主要股东华勤技术（03296.HK）全资附属公司合肥勤合订立增资协议。三方拟合计以现金人民币91亿元认购目标公司新增注册资本人民币91亿元，其中本公司出资人民币51亿元，合肥建投出资人民币30亿元，合肥勤合出资人民币10亿元。

增资完成后，本公司对目标公司的持股比例将由100%下降至约63.96%，目标公司仍为本公司附属公司并继续纳入合并财务报表。目标公司为本公司四期项目建设主体，该项目计划总投资额为人民币355亿元，主要建设12英寸晶圆制造生产线。本次增资构成须予披露交易及关连交易，须遵守上市规则项下的申报、公告及独立股东批准规定。本公司将召开临时股东会审议批准本次增资，通函预期将于2026年12月31日或之前刊发并寄发予股东。