晶赛科技盘中跌超5%，融资余额处高位且三季报出炉

11月6日，晶赛科技（920981.BJ）盘中跌超5%，截至14时50分，跌5.15%，报23.37元/股，成交额2427.99万元。

消息面上，该个股11月5日获融资买入345.62万元，融资偿还186.22万元，融资净变动159.40万元，当前融资余额2213.49万元，占流通市值的2.34%，超过历史80%分位水平处于相对高位，两融余额较前一交易日上升7.76%。

10月27日，北交所股票发布了2026年第三季度报告，公司董事及高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

公司主营石英晶振及封装材料，超高频差分晶体振荡器可应用于光模块，156.25兆赫和312.5兆赫产品具备量产条件正推进客户开拓，封装材料上半年增长较快受销量增加及部分产品价格上涨影响。