四维图新推出舱驾融合芯片，程鹏：以全栈可控方案推进智驾普惠

11月6日，四维图新（002405.SZ）EVOLUTION创想大会举行，旗下杰发科技正式发布第六代车规级SoC芯片AC8035。该芯片主打单芯片舱驾融合方案，可同时承载智能座舱、L2/L2+辅助驾驶及自动泊车等功能，并支持端侧大模型运行。

随着智能驾驶加速向大众市场渗透，车企对芯片的需求正从单纯追求算力，转向性能、成本与安全的综合平衡。四维图新CEO程鹏在会上表示，智驾行业已经进入普惠竞争阶段，如何在满足安全要求的同时降低整车硬件成本，成为产业链共同面对的课题。

舱驾融合是成本账

此次发布的AC8035，正是四维图新对这一趋势的回应。通过单芯片整合座舱与辅助驾驶功能，减少独立控制器及相关硬件配置，有望帮助车企降低系统成本。按照规划，该芯片将于2027年第一季度提供工程样片。

程鹏在之后的媒体群访中进一步解释了芯片研发思路：由于车规芯片开发周期较长，而AI模型迭代速度较快，企业需要提前考虑未来应用需求。因此，新一代芯片在内存带宽等方面进行了冗余设计，以适应大模型上车后的持续升级。

成本控制同样延伸至供应链环节。面对存储芯片涨价压力，四维图新已将相关备货周期由此前的3个月延长至6—12个月，并提前锁定晶圆产能。同时，依托芯片、操作系统及软件的协同优化，公司表示已在部分项目中实现内存需求减半，以降低硬件成本。

商业化能力仍是关键

此次新品发布也是四维图新向全栈Tier1转型的又一步。大会披露，杰发科技SoC芯片累计出货量已突破1亿颗，为新产品提供了量产经验基础。

程鹏透露，新一代大算力车载芯片已研发两年多，目前正与多家头部车企推进量产规划。对于芯片业务的独立融资或拆分，公司并不急于推进，现阶段更关注产品落地与经营质量。据介绍，其芯片业务目前已实现正向现金流。

海外市场也成为新的增长方向。管理层表示，目前公司整体海外业务收入占比仍然较低，但SoC产品的海外收入占比已超过50%，安全域MCU也已获得全球头部车企订单，计划于明年启动量产。

从地图服务延伸至芯片、算法、数据及智能驾驶解决方案，四维图新正在尝试通过内部技术协同建立成本优势。

不过，舱驾融合芯片从工程样片走向规模量产仍需时间，未来能否获得更多主流车企定点，并将全栈技术能力转化为持续的收入和利润贡献，将是检验其转型成效的重要指标。