台积电制定3D DRAM计划，全球芯片情绪回暖

截至11月9日10点50分，上证指数涨0.53%，深证成指涨0.37%，创业板指涨0.60%。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.53%，成分股复旦微电（688385.SH）、睿创微纳（688002.SH）、寒武纪（688256.SH）涨超5%，力芯微（688601.SH）、慧智微-U（688512.SH）、芯动联科（688582.SH）、康希通信（688653.SH）、峰岹科技（688279.SH）、芯原股份（688521.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）等上涨。

【消息面上：台积电拟生产3D DRAM，半导体国产化加速与芯片股反弹】

消息方面，台积电应英伟达要求已开始制定生产3D DRAM的相关计划，考虑将业务拓展至先进存储芯片制造领域，若落地有望进一步扩大其在AI硬件供应链中的影响力。

【券商观点：国泰海通看好光互连；招商看好基本面向好；国信指盈利上修】

国泰海通证券表示，光互连布局打开长期成长空间，NPO及CPO有望成为后续增长驱动力。AsteraLabs加快布局Scale-up光互连市场，预计2026Q4启动NPO光学TIA及LaserDriver送样，并于2027年下半年开始贡献收入；CPO相关产品有望于2028—2029年逐步放量，长期目标于2030年推出光互连版本的ScorpioX。管理层预计Scale-up光互连市场规模达400亿美元，光互连有望成为公司中长期重要增长引擎。

招商证券表示，近期半导体板块调整主要源于筹码与风险偏好扰动，行业基本面仍持续向好。展望后续，AI算力芯片及国产化放量有望继续提速，端侧SoC需求有望在存储成本压力边际缓解后修复，AI需求外溢亦将带动模拟、功率等成熟制程板块景气改善；国内存储与先进逻辑持续扩产、工艺升级，将推动设备和零部件国产替代，并支撑材料需求随产能爬坡及品类扩张稳步增长。制造端，成熟制程供需偏紧有望推动代工ASP上行，国产AI/HPC芯片起量将加快2.5D/3D先进封装产能利用率及利润释放；存储行业整体仍处供需偏紧和价格上行阶段，但消费类与企业级需求进一步分化，投资逻辑将由单纯涨价逐步转向出货增长、产品结构升级及长协锁量。半导体产业链各环节中长期发展逻辑仍向好。

【个股拆解】

复旦微电：上海复旦微电子集团股份有限公司的主营业务是超大规模集成电路的设计、开发、测试。公司的主要产品是现场可编程门阵列（FPGA）、安全与识别、非挥发存储器、智能电表芯片。

睿创微纳：烟台睿创微纳技术股份有限公司的主营业务是专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发。公司的主要产品是MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品、激光、微波产品、光电系统。

寒武纪：中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

力芯微：无锡力芯微电子股份有限公司的主营业务是电源管理及信号链芯片的研发与销售。公司的主要产品是电源转换芯片、电源防护芯片、信号链芯片、驱动芯片。

慧智微：广州慧智微电子股份有限公司的主营业务是射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司的主要产品是射频前端模组。

【关注思路】

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。