联芸科技：PCIe5.0企业级主控芯片本月送样，车载感知芯片实现量产

近日，联芸科技（688449.SH）举办投资者关系活动，。

研发方面，公司已开展AI工具在半导体辅助研发及优化管理等方面的应用投入。2026年前三季度研发投入达5.16亿元，同比增长41.49%，占营业收入比例为37.69%。

芯片进展方面，企业级PCIe5.0主控芯片于2026年初进入量产测试阶段，目前已基本完成客制化方案开发，将于本月向终端客户送样，现阶段尚未实现批量销售。

定向增发方面，公司向特定对象发行A股股票已取得中国证监会同意注册的批复，后续将择机启动发行工作，具体时间、对象及价格将依据竞价结果确定。

市值管理与回报方面，公司将严格执行《市值管理制度》，2025年度已实施现金分红2300万元（含税），未来将结合经营状况评估股份回购、分红等回报方式。

业务经营方面，新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证并实现量产，2026年第三季度AIoT业务收入同比、环比均实现增长。当季营业收入达5.15亿元，同比增长65.51并创单季度历史新高，但归母净利润同比下降，主要系战略配售持有的股份确认大额公允价值变动损失所致。

本次活动不涉及未公开披露的重大信息。