基本半导体拟将公司及附属公司融资额度上限提至人民币20亿元

11月10日，基本半导体（09971.HK）建议将公司及附属公司融资额度上限由原人民币10亿元调整为人民币20亿元（含），提请2026年12月1日临时股东会审议批准。原融资额度于2026年6月30日经公司股东会批准。融资方式包括但不限于银行贷款等各项融资业务，有效期内的融资额度可循环使用。融资额度授权有效期自临时股东会通过相关决议案之日起至下次年度股东会召开之日为止。公司建议授权董事会及╱或获董事会授权人士在融资额度范围内办理授信、融资和担保等相关手续。于2026年11月6日，本集团现有获批银行授信额度中近40%尚未动用。