前三季度智能眼镜销售额增1.1倍,端侧AI硬件进入密集交付期
端侧AI产品加速落地,智能眼镜销量大增,叠加新品密集发布,消费电子行业有望迎来业绩与估值修复,关注终端制造及核心零部件环节。
截至11月11日13点10分,上证指数跌0.02%,深证成指涨0.61%,创业板指涨1.73%。游戏、手机游戏、网络游戏等板块涨幅居前。
ETF方面,消费电子ETF易方达(562950)涨1.09%,成分股东山精密(002384.SZ)、景旺电子(603228.SH)涨超5%,生益科技(600183.SH)、兴森科技(002436.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、福晶科技(002222.SZ)、芯原股份(688521.SH)、方正科技(600601.SH)、华工科技(000988.SZ)、工业富联(601138.SH)等上涨。
【消息面上:端侧AI硬件交付加速,智能眼镜销量大增点燃情绪】
消费电子板块当日强势异动,国光电器、亿道信息、朝阳科技涨停,博硕科技、光大同创涨幅居前,上涨个股集中于AI眼镜等端侧AI硬件产业链上游,覆盖轻量化结构材料、声学组件、整机方案等环节,多家企业已实现产品交付并加速卡位端侧AI赛道。
商务部商务大数据显示前三季度重点平台智能眼镜销售额同比增长1.1倍,具身智能机器人等新品类销售提速,AI终端、可穿戴设备需求持续释放,该数据盘中发酵直接点燃智能穿戴、声学器件方向个股情绪。行业近期迎来AI眼镜新品密集发布期,产品差异化竞争加剧。
【券商观点:国海看端侧AI与苹果创新;开源看端侧形态创新;东莞看业绩估值修复;财通看MPO扩张】
国海证券表示,产业催化主要来自两方面:1)端侧AI产品加速落地,苹果、Meta、字节及OpenAI持续推进AI眼镜、MR头显和AI原生设备,后续新品发布及供应链订单催化密集;2)苹果2027年进入新品创新周期,折叠屏二代、AI眼镜、智能家居及iPhone二十周年机型有望带动光学、声学、结构件、显示、散热和整机组装等环节价值量提升。
开源证券表示,(2)AI应用:系统级与个人Agent加速落地,端侧AI从功能升级走向终端形态创新。存储成本压力若边际缓解,传统终端有望筑底回暖;多模态SoC、低功耗连接与MCU协同受益。
东莞证券表示,周观点:消费电子方面,近期端侧AI催化密集,包括Meta推出MuseCharm及接入Muse的智能眼镜、OpenAI布局机器人领域、Anthropic新一代模型Fable5.2机器人控制性能进一步提升等。在AI驱动下端侧创新有望加速落地,同时叠加后续原材料上涨斜率有望放缓,消费电子行业有望迎来业绩与估值修复,关注具备客户及量产优势的终端制造、核心零部件环节。PCB方面,近期受外围扰动板块调整幅度较大,但下游满产满销,产品升规趋势明确,当前AIPCB、载板、CCL等核心环节龙头对应明年估值已经快速回落,看好后续板块投资机会。
财通证券表示,AI数据中心建设推动光连接需求增长,MPO连接器市场持续扩张。随着AI训练集群规模扩大、数据中心网络架构升级以及800G、1.6T高速光模块逐步应用,数据中心内部光纤连接数量及连接密度持续提升。MPO连接器凭借多芯集成及高密度布线优势,在高速并行光互联和数据中心结构化布线中具有重要应用价值。根据GlobalInfoResearch数据,2025年全球MPO光纤连接器市场规模约9.60亿美元,预计2032年达到22.77亿美元,2025-2032年CAGR约13.3%。
【个股拆解】
东山精密:苏州东山精密制造股份有限公司的主营业务是电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司的主要产品是电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组。
景旺电子:深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。
生益科技:广东生益科技股份有限公司的主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司的主要产品是覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。
兴森科技:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是PCB印制电路板,IC封装基板和半导体测试板,双面、多层印制线路板的设计、生产、购销,数字视频监控系统制造,工业控制计算机及系统制造,伺服控制机构制造,智能车载设备制造,计算机软硬件及外围设备制造。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。
鹏鼎控股:鹏鼎控股(深圳)股份有限公司的主营业务是各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务。公司的主要产品是FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex。
【关注思路】
消费电子ETF易方达(562950.SH)跟踪消费电子指数(931494.CSI),被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域,成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业,前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。

