半导体资金流入叠加AI催化，科技ETF易方达涨1.94%

截至11月11日收盘，上证指数涨0.46%，深证成指涨1.32%，创业板指涨3.11%。元件、通信设备、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，科技ETF易方达（159807）涨1.94%，成分股沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）涨停，天孚通信（300394.SZ）涨超10%，生益科技（600183.SH）、寒武纪（688256.SH）、兆易创新（603986.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）、芯原股份（688521.SH）、华工科技（000988.SZ）、三环集团（300408.SZ）涨超5%。

【消息面上：半导体ETF获巨量资金流入，台积电投资AI锁定订单，存储芯片酝酿涨价】

11月10日半导体ETF单日资金净流入达22.7亿元，近5日超132亿元资金加仓科创半导体材料设备，资金面集中流入直接推动板块走强；同日台积电董事会批准向Anthropic和OpenAI各投资最高5亿美元，合计最高10亿美元，锁定先进制程与封装订单，强化半导体与AI协同逻辑；美股存储芯片板块夜盘走高，SK海力士涨7.20%，存储行业人士透露部分存储产品酝酿新一轮涨价。

【券商观点：国金证券看好端侧AI催化及半导体设备自主可控，关注存储扩产与先进封装机遇】

国金证券表示，端侧AI催化密集，关注半导体设备及自主可控机会。苹果研究团队11月4日在arXiv发布论文，披露人形机器人自主控制系统HALO，并公开数据生成、模型训练与部署代码，涵盖动作生成、动作跟踪、任务编排以及仿真和真实机器人运行等环节。团队在6个未预先扫描的真实环境开展360次单项任务测试，平均成功率91%；组合任务平均成功率70%，其中“俯身通过障碍—走向目标—推箱子”仅50%。仿真数据生成仍需人工编写提示词、设计关键帧，部分依赖人类视频或动捕。机器人目前主要依赖视觉感知，难以直接感知接触，物体被遮挡时接触类任务表现下降，加入触觉感知是后续改进方向。端侧AI产品加速落地，硬件新品27年密集发布。端侧的短期催化密集，OpenAI宣布布局机器人、海外META/苹果AI眼镜产品推出在即、Openai端侧硬件供应链接到订单、字节大会等事件强化端侧AI/物理AI叙事，MATA/OPENAI推出个人Agent，行业利好信息催化密集。个人Agent由生成走向执行，生态与系统能力驱动消费电子变革。OpenAIdots、ClaudeDuet及MetaMuse强化云端常驻、主动执行和工具协同，同时AI商业化由用户扩张转向付费深化，交易履约拓展变现空间。通用场景推动Agent普及，新硬件依靠垂类功能及价值打开市场增量。关注两存扩产进度，长江存储、长鑫存储等多个存储项目建设持续推进，国家对存储产业的战略支持有望进一步强化。据ChainCatcher9月15日报道，武汉第三工厂（FAB3）已启动生产设备连接工作，标志着项目由厂房建设逐步转向设备安装及调试阶段。FAB3预计2026年底初期投产，完全运转后规划产能约10万片/月（12英寸晶圆）。随着设备搬入及产线建设持续推进，下一轮设备框架协议及批量订单有望近期落地，叠加后续扩产规划存在上修可能，国产设备订单增长的二阶导有望持续向上。海外核心零部件供应偏紧与国产替代加速形成共振，设备扩产带来的需求增量有望进一步向上游传导。精密结构件、真空系统、射频电源、阀门、陶瓷及石英等核心零部件环节，同时受益于行业扩产Beta与国产替代Alpha，具备客户认证和稳定交付能力的国产供应商有望迎来新一轮成长机遇。据路透社报道，一场构建AI基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。Yole预测，先进封装市场规模预计将于2026年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近280亿美元。台积电CoWoS封装产能吃紧，并不断扩产产能，一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充CoWoS封装产能。整体来看，建议关注AI端侧、半导体设备/材料及覆铜板/PCB等AI算力受益产业链。

【个股拆解】

天孚通信：苏州天孚光通信股份有限公司的主营业务是以研发创新为驱动，依托高复用的技术平台与深度的产业链垂直整合能力，提供结合无源光器件、有源光器件和光模块代工服务的一站式光互连解决方案。公司的主要产品是光互连元器件。

沪电股份：沪士电子股份有限公司的主营业务是印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司的主要产品是PCB产品。

深南电路：深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。公司的主要产品是印制电路板、电子装联、封装基板。

生益科技：广东生益科技股份有限公司的主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司的主要产品是覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

寒武纪：中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

【关注思路】

科技ETF易方达（159807.SZ）跟踪中证科技50指数，布局中国科技龙头核心资产，前五大权重股包括中际旭创、恒瑞医药、寒武纪、海光信息、中芯国际。