时代电气：公司IGBT一期、IGBT二期及三期宜兴芯片产线处于满产状态

有投资者在互动平台向时代电气（688187.SH）提问，前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率已从2025年的约80%回升至2026年的88%—90%，2026年下半年局部时段触及90%。供需紧平衡已快速传导至定价端，国际大厂、台系厂商及大陆企业陆续启动调价，当前行业正在酝酿第三轮涨价，本轮价格上行周期有望延续至2027年。公司如何看待平均产能利用率上升到90%，贵司是否达到该水平？

11月11日，公司回答表示，公司IGBT一期、IGBT二期及三期宜兴芯片产线处于满产状态；三期株洲SiC产线2026年度处于产能爬坡过程中，按照目前进度预估2027年中期达成第一阶段设计产能。