三星在牙山动工建设价值6万亿韩元的芯片封装工厂

11月12日，财闻海外资讯援引首尔经济日报报道，三星电子在忠清南道牙山温阳园区为忠清大型项目举行破土动工仪式，总统李在明与三星电子董事长李在镕等出席。

李在明承诺政府将对先进产业投资提供全面支持，中央与地方政府将作为一体团队，在许可证审批及电力和供水等核心基础设施方面负责到底。他强调，企业投资必须转化为当地就业创造与经济振兴，将集中政策能力使该项目成为真正的国家均衡发展。

该项目包含三部分：位于牙山的半导体先进封装工厂及先进显示器生产线，以及位于世宗的用于人工智能服务器的高性能基板制造设施。在温阳园区，三星电子将建设一座6万亿韩元的先进封装工厂，后续将分阶段进行总计40万亿韩元的先进设备投资。

三星电子董事长李在镕表示，该场地将转型为高带宽存储器的前沿中心，称其为AI半导体的核心。他还透露，不仅将在忠清地区，还将在其他地区积极推进此类大型项目。