天工股份:推进3D打印工艺消费电子零部件新材料开发,终端应用向镜头、底板等延伸
财闻
2026-11-12 17:15:15
天工股份(920068.BJ)于2026年11月11日在上海举行路演活动,董事会秘书梁巍浩接待开源证券、国泰海通证券等多家机构。公司表示,目前除原有边框用钛合金材料稳定供应外,正在积极推进采用3D打印工艺的消费电子零部件新材料开发,终端应用正向镜头、底板及其他配件延伸。公司产品主要包括线材、板材、管材及其他异型材料,面向消费电子、能源化工等应用领域,拥有钛及钛合金型材全产业链产加工体系。

