江丰电子：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料

11月15日，江丰电子（300666.SZ）公告，公司已于2026年11月12日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时作出更新和修订。公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。