台积电、三星加码算力芯片，中芯国际吃下成熟制程红利，Q3归母净利大增87.6%

11月12日，中芯国际（688981.SH / 00981.HK）2026年三季度报告发布，交出一份十分漂亮的成绩单，三季度收入与利润同步大增，特别是归母净利润，同比大增87.6%。

中芯国际这轮景气或与AI需求的“外溢”有关。台积电与三星把新增产能大量投向最先进制程的算力芯片，7纳米以下订单挤占产线。而AI服务器除GPU外，还需要大量电源管理芯片、模拟芯片和功率半导体，这些恰恰跑在成熟制程上，订单由此“外溢”到中芯国际这样的成熟制程代工厂。

财报显示，中芯国际12英寸晶圆收入占比78.9%，较去年同期的77.0%继续抬升。

公司联合CEO赵海军在8月业绩说明会上也曾表示，AI需求集中在最先进制程的算力芯片与最成熟制程的模拟电路两端，配套电源管理、光模块收发等芯片均供不应求，订单能见度可延伸至明年；并明确"今年之内看不到晶圆代工降价的可能性"。

产能利用率接近满载，经营现金流大幅改善

具体来看，公司前三季度实现营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归母净利润73.14亿元，同比大增91.6%；扣非净利润56.33亿元，同比增长77.3%。单看第三季度，营收219.83亿元，同比增长28.1%，环比增长4.6%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%。

三季度利润端弹性，首先来自经营层面的“量增”和“利用率回升”。

财报显示，三季度销售晶圆303.37万片（折算为8英寸等效晶圆），同比增长21.4%，环比增长5.7%；期末月产能111.68万片，同比增长9.2%；产能利用率97.3%，较去年同期的95.8%提升1.5个百分点，较二季度的93.7%提升3.6个百分点。

产能利用率接近满载，叠加销量增长，直接带动收入与毛利率改善。

按国际财务报告准则，三季度公司销售收入31.9亿美元，环比增长6.1%；毛利率29.9%，环比增加4.6个百分点。

经营活动产生的现金流量净额286.25亿元，同比增长133.0%。公司称，经营现金流大幅改善主要由于销售商品收到的现金增加。

而在研发投入方面，公司三季度研发投入17.52亿元，同比增长21.0%，占营业收入8.0%；前三季度研发投入44.77亿元，同比增长17.1%，占营收7.4%。

工业汽车芯片收入接近翻倍，12英寸晶圆占比近八成

相较于利润数字，收入结构的转向也值得关注。

按应用分类，三季度晶圆收入中，消费电子占比40.6%，仍稳居第一大应用；但智能手机占比已从去年同期的21.5%持续回落至14.3%，下行趋势明显。

与此同时，工业与汽车芯片占比从去年同期的11.9%跃升至19.3%，电脑与平板占比回升至18.3%。

手机需求疲态向供应端传导，而车规、工控、AI配套等“高附加值产品组合”正在补位，这正是管理层在业绩说明中反复强调的“以高附加值优质产品组合构筑领先优势”的落地。

地区维度上，中国区收入占比从去年同期的86.2%升至90.8%，首次站上九成；美国区、欧亚区分别降至7.8%和1.4%。国内客户对产能的集中采购，折射出本土半导体供应链持续强化的“在地化配套”趋势。

据 TrendForce 基于2026年二季度营收口径的纯晶圆代工排名统计，中芯国际已是全球第三大晶圆代工厂，市占率5.4%，与第二名三星（5.9%）仅相差约0.5个百分点。同期台积电份额72.5%，联电3.9%，格芯3.2%。

财通证券在10月20日发布的深度报告《中芯国际：AI外溢+本土化，规模制造与特色工艺双轮驱动》中预计，公司2026年至2028年营业收入分别为123.16亿美元、146.38亿美元和161.63亿美元，同比分别增长32.1%、18.9%和10.4%；归母净利润分别为14.35亿美元、20.04亿美元和24.86亿美元，首次覆盖给予“增持”评级。

兴业证券在11月金股组合中预计，中芯国际2026年至2028年归母净利润分别为15.28亿美元、19.66亿美元和22.26亿美元。

二级市场上，公司A股8月至10月先扬后抑，9月、10月分别下跌12.98%和13.57%；进入11月后重新走强，截至11月12日收盘，当月累计涨幅15.43%，报收111.72元/股，年内累计跌幅仍超30%。