深南电路：算力PCB、封装基板订单饱满，FC-BGA 高端产品研发推进

近日，深南电路（002916.SZ）举办投资者关系活动，披露2026年三季度经营业绩。

期内公司实现营业收入104.78亿元，同比增长66.29%；归母净利润18.78亿元，同比增长94.42%；扣非归母净利润18.58亿元，同比增长102.78%。业绩增长得益于AI算力基础设施投资及产品迭代升级，带动PCB、封装基板及PCBA业务需求提升，叠加广州、南通生产基地产能稳步爬坡。

业务拓展方面，三季度PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长。封装基板业务中，PMIC和应用处理器芯片类封装基板产品收入快速增长、占比提升。受相关需求带动，公司工厂综合产能利用率处于高位运行。广州生产基地产能稳步释放，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样按期推进。

原材料方面，受大宗商品价格变化影响，三季度金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦有一定涨幅。资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设。当前算力相关业务需求持续向好，AI服务器、高速交换机、光模块及处理器类载板等产品订单饱满，伴随高附加值产品占比提升，公司盈利能力逐季提升。