深科技：目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产

11月20日，深科技（000021.SZ）发布投资者关系活动记录表公告称，存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。

公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。截至2025年9月30日，公司存货为24.42亿元，较上年末降低了7.15%。