时隔一年多 三星电子将HBM开发团队重新调整至DRAM开发室旗下

11月27日，据韩联社报道，三星电子对去年新设立的高带宽存储器（HBM）开发团队进行了重组，将其解散并重新划归DRAM开发室管辖。

负责半导体业务的DS部门中，HBM开发团队已撤销，相关人力调入了DRAM开发室下属的设计团队。此前领导HBM开发团队的孙永洙被任命为设计团队负责人。HBM开发团队的人员将在设计团队旗下，继续开展下一代HBM产品及技术的开发工作，包括HBM4和HBM4E等。三星电子组织调整计划预计在本周内完成，并于下月初召开全球战略会议，以检视明年的业务规划。

三星电子近期与英伟达（NVDA.US）、超威半导体（AMD.US）、OpenAI、博通（AVGO.US）等多家重量级科技巨头在HBM领域建立了稳固的合作伙伴关系。三星以HBM3和HBM3E的实际应用经验为借鉴，专注于提升核心竞争力，预计从明年起其HBM市场份额将实现扩大。

三星电子今年第二季度在HBM市场跌至第三位，但预计明年将凭借HBM4供应的扩大而提升市场份额。市场调研机构TrendForce预计，到2026年，三星电子在全球HBM市场的占有率将超过30%。