星星之火全面燎原！芯片涨价潮蔓延 半导体设备ETF（561980）盘中拉涨1.61%

1月28日早盘，受产业链涨价潮蔓延提振，存储芯片概念反复走强，核心受益板块半导体设备板块逆势拉升。热门半导体设备ETF（561980）盘中拉涨1.61%，权重股中微公司（688012.SH）、中芯国际（688981.SH）涨超2%，拓荆科技（688072.SH）涨超5%，康强电子（002119.SZ）二度封板，金海通（603061.SH）、盛美上海（688082.SH）、神工股份（688233.SH）等多股走强。

资金面数据显示，半导体设备ETF（561980）最近10个交易日累计获资金净流入超4.6亿元，最新规模超36亿。标的指数中证半导2025年至今最大涨幅超112%，在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中位居第一，弹性突出。

消息面上，多家芯片设计公司最新发布涨价函通知，确认产业链景气传导全面蔓延。

中微半导1月27日宣布，受封装交付周期拉长、框架及封测费用上涨影响，对MCU（微控制器）、Nor Flash（闪存）等产品提价15%-50%，直接反映了半导体制造后道环节的成本压力已传导至芯片设计公司。

国科微（300672.SZ）同日宣布，因存储芯片供应紧张、成本上升及基板等费用上涨，对合封KGD（已知合格芯片）产品提价40%-80%，揭示了核心存储芯片涨价与先进封装成本激增的双重压力。

本轮芯片涨价周期的传导起点始于AI需求爆发，导致存储芯片（如DRAM/NAND）供应紧张、价格进入上行周期，成本汇聚引起芯片涨价与封测产能紧张，共同推高了芯片设计公司的制造成本。

分析指出，两家公司的调价声明共同确认了一个关键产业逻辑，存储芯片行业的景气度，正通过封测等环节，转化为产业链上游设备、材料等领域的需求确定性。为应对旺盛需求并消化成本，芯片制造与封测厂商必须扩大资本开支、升级或新增产能，这最终将转化为对光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试、封装等全链条半导体设备的订单。历史数据也表明，设备订单增长往往领先于芯片产能的全面释放。

半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，重仓中微公司、北方华创（002371.SZ）等设备龙头以及晶圆厂龙头中芯国际，芯片设计龙头海光信息（688041.SH）、寒武纪和材料龙头南大光电（300346.SZ）等，前十大集中度约75%，在同类指数中位居前列。

由于对龙头高度聚焦以及对设备、材料、设计等芯片上/中游全面覆盖，该指数较同类呈现出更高弹性——自2025年至2026年月17日，区间最大上涨超112%，领先科创芯片、半导体材料设备、国证芯片等同类指数，或在新一轮半导体上行周期更具“进攻性”。

国信证券指出，由于全球AI算力+存力持续高景气，对于产业链供应资源的抢占日益突出，电子产业内缺货涨价的环节从GPU、高端PCB、存储芯片向被动元件、CPU、模拟、功率等蔓延，“通胀”从结构性到全面性，对相关企业的经营业绩增加了弹性预期。同时，基于今年AI手机、AI眼镜、折叠屏等端侧创新预期所有望引致的估值扩张，2026年有望成为从星星之火到全面燎原的本土硬科技收获之年，或可重点关注自主可控（代工+设备）与海外存力+算力链。