“AI+”成两会热点,科创创业人工智能ETF易方达涨2.92%
政府工作报告提出深化拓展“人工智能+”,机构看好AI商业化、算力需求及国产大模型价值质变带来的投资机会。
截至3月5日10点17分,上证指数涨0.61%,深证成指涨1.79%,创业板指涨2.71%。MicroLED概念、光学光电子、MiniLED等板块涨幅居前。
ETF方面,科创创业人工智能ETF易方达(159140)涨2.92%,成分股新易盛(300502.SZ)涨超10%,安路科技(688107.SH)、中际旭创(300308.SZ)、芯原股份(688521.SH)、北京君正(300223.SZ)涨超5%,晶晨股份(688099.SH)、虹软科技(688088.SH)、凌云光(688400.SH)、奥比中光-UW(688322.SH)、复旦微电(688385.SH)等上涨。
消息面上,政府工作报告在介绍2026年政府工作任务时提出,深化拓展“人工智能+”,促进新一代智能终端和智能体加快推广,推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用,培育智能原生新业态新模式。支持人工智能开源社区建设,促进开源生态繁荣。实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程,加强全国一体化算力监测调度,支持公共云发展。
方正证券表示,生成式AI加速落地、算力需求持续抬升的背景下,全球云厂商资本开支进入新一轮扩张周期。全球云厂商(CSP)AI资本开支激进扩张,对承载高功耗设备的物理环境提出了严苛要求,倒逼数据中心从空间架构、配电系统及散热技术等维度升级,驱动全球数据中心扩张周期。英伟达Rubin等新一代算力平台功耗突破传统风冷极限,叠加各地PUE政策红线,风冷散热已触及物理与能效的双重天花板,液冷散热被市场接受,渗透率逐渐提升。
中信证券表示,2026年初以来PCB板块相对滞涨,除算力/人工智能整体beta偏弱外,我们认为市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但我们强调AIPCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化,我们对市场担忧方向均持相对乐观观点,且后续板块存在密集潜在催化,明后年的增量能见度在持续提升;同时业绩及估值视角来看,龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现,估值水平则存在进一步上修空间,当前时点我们坚定看好PCB板块后续的上行动能。
天风证券表示,AI硬件高度依赖玻璃纤维等关键材料,叠加新一轮提价预期发酵,玻纤板块本周明显升温。全球AI资本开支竞赛持续升级,头部云厂商与模型公司持续加大GPU与配套基础设施投入,推动算力集群加速落地:早在2025年11月,OpenAI与微软等巨头已相继推进算力扩容;进入2026年,微软发布并部署自研AI推理芯片Maia200,在其美国中部数据中心区域上线并规划向更多区域扩展,显示算力扩张正由“采购单点算力”逐步转向“集群化基础设施建设”。在这一过程中,服务器、交换机/路由器与高速互联等设备需求有望同步放量,一并带来对玻璃纤维布(电子布)的高度依赖。与此同时,玻璃纤维制造商或将启动第二轮提价,调价幅度约在10%–15%区间,或成为板块短线催化。我们判断,只要提价函持续落地且现货成交跟上,玻纤行情有望延续,板块关注度有望保持高位。
科创创业人工智能ETF易方达(159140)跟踪中证科创创业人工智能指数,该指数聚焦双创板块人工智能相关标的,同时配置海外及国内算力,且海外算力敞口较高。

