上海合晶：拟募资不超9亿元投建12英寸半导体大硅片项目

上海合晶（688584.SH）公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超9亿元，扣除发行费用后，7亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目，2亿元用于补充流动资金。该项目实施主体为郑州合晶，预计建设周期3年，总投资25.75亿元。项目建成后，预计新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片，有助于提升公司产能和市场竞争力，符合国家产业政策和公司战略发展方向。