AI应用商业化加速,人工智能ETF易方达涨2.58%
AI应用进入大规模商业化落地阶段,下游需求爆发驱动上游算力投资预期,AI基础设施有望迎来量价齐升。
截至3月25日10点51分,上证指数涨1.01%,深证成指涨1.83%,创业板指涨1.86%。贵金属、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。
ETF方面,人工智能ETF易方达(159819)涨2.58%,成分股光环新网(300383.SZ)涨超10%,协创数据(300857.SZ)、昆仑万维(300418.SZ)、均胜电子(600699.SH)、光迅科技(002281.SZ)涨超5%,润泽科技(300442.SZ)、宝信软件(600845.SH)、中际旭创(300308.SZ)、和而泰(002402.SZ)、深信服(300454.SZ)等上涨。
消息面上,中国AI大模型周调用量达4.96万亿token,连续第二周超越美国。国家数据局局长刘烈宏表示,到今年3月,我国日均词元调用量已超过140万亿,相比2024年初的1000亿增长了1000多倍。摩根大通预测,中国的AI推理Token消耗量将从2025年的约10千万亿增长至2030年的约3900千万亿,五年间增长约370倍。这标志着AI应用正从概念验证进入大规模商业化落地阶段,下游需求的爆发式增长直接驱动了上游算力基础设施的投资预期。
天风证券表示,大模型迭代提速,AI硬件与内容落地加速。模型层面,Deepseek-v4近期有望上线,原生多模态与Agent能力显著升级,且已针对国产芯片完成深度优化,软硬件协同效率提升。应用层面,番茄已启动AI真人互动剧灰度测试,多模态交互能力加速落地内容场景;千问计划在2026MWC发布首款AI眼镜,大厂由模型竞争向AI入口与硬件生态延伸。我们强调大模型技术进步与AI应用入口争夺为全年主线,看好Agent与多模态方向率先突破。
中邮证券认为,AIInfra作为涵盖AI芯片、智算集群、调度层及推理引擎的关键底座,在Token需求井喷的背景下,正同时受益于“量”与“价”的双重驱动。从“量”上看,云厂商涨价背后是算力稀缺性的显性化,下游客户对稳定、低时延推理服务的刚性需求,将倒逼云厂商与模型厂商持续加大Infra资本开支,以支撑指数级增长的Token流量。从“价”上看,近期云厂商的调价行为表明,具备规模效应与核心技术优势的Infra厂商正在获得更强的定价权。尤其在“养龙虾”现象暴露了资源调度与稳定性瓶颈后,具备高效调度、异构计算与极致成本优化能力的Infra解决方案,将成为下游客户选择合作方的核心考量。
国盛证券表示,AI持续高景气,GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。以AI服务器为例,AI服务器增加高性能GPU芯片用于高速并行数据的计算,同时配套HBM堆栈储存计算用数据,HBM堆栈是由DRAM芯片堆叠形成,堆叠层数不断提高,使得12英寸硅片使用量进一步提升。根据SUMCO测算,AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗,同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NANDFlash堆叠层数提升至400层,厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NANDFlash完整晶圆的工艺,相当于12英寸硅片需求翻倍。根据SEMI预计,2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。当前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断,中国大陆公司所占份额较小,存在较大的市场空间。
人工智能ETF易方达(159819)跟踪中证人工智能主题指数,布局光模块、AI芯片、AI应用等重要板块。

