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英伟达新架构发布带动PCB用量增长2~3倍 泰金新能迎来首个“20CM”
财闻
吴平
2026-04-13 11:08:13
4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板等覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。
4月13日，PCB板块震荡上涨，截至发稿，成分股泰金新能（688813.SH）迎来“20CM”涨停。另外，中材科技（002080.SZ）、中国巨石（600176.SH）、宏和科技（603256.SH）等先后涨停，国际复材（301526.SZ）、生益电子（688183.SH）、菲利华（300395.SZ）、宏昌电子（603002.SH）、利和兴（301013.SZ）等跟涨。
消息面上，4月以来，受下游需求攀升及原材料价格上涨影响，建滔积层板等覆铜板企业陆续启动新一轮涨价。据媒体报道，继日本半导体材料巨头Resonac宣布将铜箔基板及黏合胶片售价上调30%以上之后，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔2树脂片等全系列高端PCB材料涨价30%。建滔近日亦将所有板料、PP(半固化片)价格上调10%。
天风证券研报称，英伟达（NVDA.US）全新架构发布带动PCB用量增长2~3倍、价值量提升4~5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
国盛证券研报认为，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入2026年预计PCB行业高景气度仍将持续，一方面，2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AI PCB市场规模再次扩大。
