VM与SK海力士合作推动刻蚀设备突破

据THE ELEC4月22日报道，韩国唯一半导体刻蚀设备企业VM宣布，已与SK海力士正式启动第三代多晶硅刻蚀设备联合开发项目（JDP）。此前，VM已完成该设备“Leo WS”的硬件性能与工艺评估，后续将在SK海力士量产线进行试运行，优化工艺并解决潜在问题，验证通过后将批量供货。

Leo WS为300mm晶圆干法刻蚀设备，用于半导体晶体管栅极与字线制造，较上一代在深刻蚀、高纵宽比刻蚀及晶圆控温精度方面实现显著提升；其升级版Leo WS+已进入客户工艺评估阶段。VM同时推进氧化膜刻蚀与原子层刻蚀设备研发，致力于成为韩国首家全刻蚀工艺覆盖企业。

受SK海力士海内外扩产及设备更新驱动，VM一季度业绩大幅增长，营业利润达301亿韩元，同比增幅超1500%，销售额为889亿韩元，同比增长近400%。目前VM收入100%依赖SK海力士，今年累计订单已超2200亿韩元，未来将拓展海外非存储器市场，推动客户结构多元化。