AI热潮提振半导体景气度,半导体设备ETF易方达涨3.06%
AI需求推动存储芯片供应趋紧,价格上行,带动半导体产业链景气度提升。端侧AI加速终端创新,国产算力商业化进程有望加速。
截至4月27日10点9分,上证指数涨0.16%,深证成指涨0.40%,创业板指跌0.19%。等板块涨幅居前。
ETF方面,半导体设备ETF易方达(159558)涨3.06%,成分股龙图光罩(688721.SH)涨超10%,晶升股份(688478.SH)、江丰电子(300666.SZ)、中科飞测(688361.SH)、华海诚科(688535.SH)、上海新阳(300236.SZ)、矽电股份(301629.SZ)、富创精密(688409.SH)涨超5%,珂玛科技(301611.SZ)、芯源微(688037.SH)等上涨。
消息面上,全球人工智能热潮持续,美国企业对AI业务的强需求推动全球科技巨头在AI数据中心上增加巨额支出,导致DRAM、NAND等主要存储芯片以及高端高带宽存储供应趋紧,价格不断上涨。这一趋势提振了全球半导体产业链景气度,并带动相关股市上涨。SEMI预估,2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达到1330亿美元,晶圆代工厂对2奈米以下先进制程产能投资强劲,边缘AI蓬勃发展也带动成熟制程投资。
东吴证券表示,端侧AI加速终端创新,硬件产业链迎新机遇。端侧AI正推动终端创新进入新阶段:一方面,从手机这个品类看,AI从单一App功能赋能,走向对系统交互、跨应用协同和用户任务流的重构;另一方面,AI能力的持续渗透也将催生折叠屏等现有硬件品类的微创新,和AI眼镜等新硬件形态探索。端侧AI将成为硬件创新的重要主线,看好终端算力、存力、散热、结构件等产业链环节的结构性机会。
中银证券表示,DeepSeekV4系列和华为昇腾系列深度协同,有望加速国产算力商业化进程。我们认为DeepSeekV4系列模型在多个关键领域实现了对国际顶级闭源模型的全面比肩,同时DeepSeekV4系列模型通过极致的效率优化,大幅降低了长上下文的高性能模型的使用门槛,这有望为中小企业和个人开发者提供可负担的AI能力。此外,DeepSeekV4系列模型全面适配华为昇腾芯片,标志着国产AI芯片生态的成熟。DeepSeekV4系列模型的架构创新与昇腾芯片的特性形成了深度协同,有望加速国产AI算力的商业化进程。
半导体设备ETF易方达(159558)根据申万三级行业分类,该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%,且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。

