韩芯片企业与寒序科技合作推出eMRAM 三星电子负责晶圆代工

据THE ELEC报道，Semifive于5月7日宣布，与中国AI芯片企业ICY Tech（寒序科技）合作，成功开发出搭载嵌入式磁阻存储器（eMRAM）的专用集成电路（ASIC）AI芯片，由三星电子负责晶圆代工。

寒序科技是一家为云计算提供专用算力的芯片研发企业，孵化于北京大学物理学院应用磁学中心，致力于从新物理原理和非硅基材料上颠覆传统计算架构。

该eMRAM为非易失性存储器，基于电子自旋与电阻变化实现数据存取，具备低功耗、高速度、高耐用性及比SRAM更小的比特单元结构，可实现更高密度集成。芯片采用8纳米工艺，专攻物理AI与自动驾驶等边缘场景。

双方运用近存计算（PNM）技术，构建无需外部网络的边缘运算架构，实现端侧处理20亿参数规模AI模型的能力，突破传统SRAM芯片在面积与功耗上的限制。

Semifive作为三星DSP合作伙伴，主导高端定制芯片项目。目前设计图纸已交付三星，将先行制作多项目晶圆（MPW）原型，后续推进量产，具体量产时间尚未确定。