机构：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增 晶圆代工成熟制程酝酿涨价

5月7日，据集邦消息，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，2025年下半年以来，台积电、三星晶圆代工两大厂减产八英寸产能，加上AI服务器等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率已回升至近90%。不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因台积电规划减产而带动转单。尽管目前十二英寸成熟制程未出现供不应求程度，但不排除中长期台积电订单外溢效应，将促使Tier 2晶圆厂于2026年下半年再度向客户释出涨价意图。