魔形智能完成数亿元Pre-A轮融资 达泰资本领投

魔形智能5月6日宣布完成数亿元Pre-A轮融资。本轮融资由达泰资本领投，上海半导体产投、永兴材料（002756.SZ）、邦盛资本、亿合资本等联合投资，香港科技园创投基金作为老股东持续加码。

这是魔形智能成立两年来完成的第三轮融资，此前魔形智能已获得云启资本、联新资本与香港科技园创投基金的支持。

魔形智能由CEO徐凌杰与CTO金琛联合创立，专注于为全球通用人工智能（AGI（AGBK.US））产业提供高性能、高质量、高附加值的Token产品，公司定位是“Token超级工厂”。