中瓷电子：光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位

5月7日，中瓷电子（003031.SZ）在业绩说明会上表示，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。

公司新增 “高精密电子陶瓷生产线扩建项目”涉及的氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品是国家重点支持的民品产业之一。项目涉及的产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。中瓷电子在电子陶瓷外壳产品技术方面国内领先，相关产品性能与国际大公司同类产品相当，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。