固高科技：目前有刻蚀、沉积、清洗少量客户机型进入批量

5月13日，固高科技（301510.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于公司产品在半导体设备领域的应用情况，公司的控制、伺服部件与系统产品在半导体/泛半导体前道、后道加工相关的工业设备中都有覆盖，但进度有不同。后道设备商业落地快一些，类似键合、划片、固晶等很多机型都有进入批量应用阶段；包括近期光模块耦合机、共晶机也都在这一领域。前道整体进度慢很多，目前有刻蚀、沉积、清洗少量客户机型进入批量，目前营收规模还不大只是千万级。

关于高端装备领域的主要竞争对手，公司指出主要产品是控制、伺服部件与系统，也就是机电设备里面的电控系统。半导体/泛半导体设备的电控系统传统上主要是ACS、Areotek、ELMO、科尔摩根、倍福这些，也能看到不少直接就是LAM的控制器。机床这个领域最典型竞争的对手是西门子、海德汉、Fanuc与三菱，这是国际上数控系统四大家，是目前市场顶级供应商。

针对光模块耦合机的归类问题，公司表示在其自身的体系中，把光模块耦合机归口在泛半导体设备这个里面。目前市场上800G以上，以及1.6T的光模块，耦合加工精度基本在10~50nm之间。实际上公司的基础逻辑是加工精度，对其比较准确的归类是微纳加工伺服控制系统，这个微纳加工典型应用的就是高端机床与半导体设备。

关于国内市场占有率，公司坦言占有率较低。半导体/泛半导体设备仅在大陆地区，市场规模可能两三千亿元，正常推算，这里面的电控部件应该有三两百亿规模。数控机床市场可能四五千亿，数控系统市场可能三四百亿。公司25年营收也就5个多亿，这么匡算，占有率很低。

在供应链方面，公司表示电子器件供应目前良好。对于2026年主要增长驱动力，公司认为目前看来半导体/泛半导体领域可能仍然是比较旺盛的；数控机床领域也较为良好。3C自动化可能保持平稳。